2. AOPEN MX4GER 전체적인외형 - 1 
i845GE 칩셋위에는 AOPEN
고유 스타일의 보드사이즈에 다소 큰 알미늄 방열판이 장착되어있다. 그래픽 코어의 내장으로 다소
많은 열이 방출되기에 Micro ATX 보드임에도 미디움 사이즈이상의 방열판이 장착되어있어 발열에도
신경을 썻다.
i845GE칩셋의 코어는 기존의
코퍼마인 코어보다 다소작은 다이 사이즈이나 직접도는 셀러론을 넘어선다.인텔이 CPU 하드웨어시장에서
1위를 점유하는 가장 강력한 이유는 CPU 제조기술을 바탕으로한 컨트롤러
칩셋의 디자인인데 위 i845 시리즈의
칩셋을
만들기위해 연인원 3천명이 동원되었다고한다.
2개의 DDR DIMM슬롯을
가지고 있다. PC2100/PC2700 DDR SDRAM Max 2GB를 사용할 수 있다. 램
슬롯 밑으로 자리잡고 있는 20pin power connector.
CPU 주변의 대용량 콘덴서와
레귤레이터는 nichicon 제품으로 cpu 보조전력커넥터 주위를 둘러싸고 있는
형태로 레퍼런스 제안의 디자인과는 다소
다른 aopen 의 독특한 형태이다. 2-phase 방식의 전원구조를 가지고 있다.
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* 참고
콘덴서는 시스템에서 원하는
전기용량을 얻기위해 사용된다. 콘덴서 자체내의 한계설정된 전기용량에 일정 전압이 가해지면 전하가
축적되고 일시적으로 공급이 줄어들거나 끊길경우에 전원을 공급하여(방전) 안정적인 공급을 하는 부품이다. 물론 이콘덴서의 용량이 레퍼런스보다
크면 클수록 안정적인 것이 이론적으론 사실이나 실제 PC환경하에선 그다지 큰의미를 부여 할 수는
없다고 생각한다,
그이유는 아무리 고가의 콘덴서라 할지라도 유전체 절연저항이 무한하지 않으므로(콘덴서의
등가회로를 그릴때 항상 콘덴서에 병렬로 저항을 그린다는 이야기를 전원부에서 한적이 있다. 즉, 이상적인 콘덴서는 저항이
없어야 하지만, 실질적으로 제조되는 콘덴서에는 모두 자체적인 저항성분을 가지고 있다) 콘덴서는
입력된 전하의 일부를 흡수하거나 손실이 생기기에, 콘덴서 메이커의 퀄리티는 중요하지만 용량은 시스템에서
필요로 하는 일정수준만 되어주면 큰 별문제가 없다.
일반적인 메인보드의 레퍼런스
디자인을 보면 병렬 결합시 C는 C＝C1+C2 (C 는 콘덴서가 지니는 전기용량) 라는 공식하에서
제조가 되므로 작은 용량의 콘덴서를 조합하여 사용을 하여도 큰문제는 되지 않는다. 오히려 자체 저항이 병렬 연결로 인해 떨어지는 효과를 가지고
오므로 더 좋다고 볼 수도 있다.) 현
콘덴서 제조 공접 자체는 저항과 임피던스의 관계로 인해 콘덴서의 리액턴스의 양이 크면 클수록 퀄리티
높은 콘덴서가 생성된다는 제조상의 문제로 큰용량의 콘텐서를 쓰면 `좋다` 라는 논리가 주를 이루고 있다. 그러나 일부 저가격형의 보드에 사용되는 고용량
콘덴서의 퀄리티적인 문제가 많은 문제를 유발할 수 있다. 만약 퀄리티가 떨어지는 콘덴서의 경우 그 용량이 다소
크다 하더라도 C라는 용량이 필요시 콘덴서 자체내에서 흡수하는 손실이 많아서 안정성이나 내구성이
현저히 떨어지는 경우도 있다.
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