2. MSI 848P NEO-LS 레이아웃 (1) 
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이번 MSI 848P
NEO-LS는 MSI에서 샘플로 제공한 제품으로 실제 판매될 리테일 제품과 거의 동일한 제품으로 보아도 될 것이다.

848P칩셋이 저가 시장을
목표로 하고 나온 칩셋이기에 이번 848P NEO-LS도 기존 865제품들에 비해 저렴하게 출시될 것으로 기대되는데 일부 저가
제품들과 달리 제품 박스에서부터 저렴한 가격대를 위한 제품이라는 이미지는 좀처럼 찾아볼 수 없다.

다만 실제 메인보드를
보게되면 저렴한 가격을 위한 제품이라는 것을 느낄 수 있을텐데 중고가 가격을 위한 메인보드들이 추가적인 RAID컨트롤러나
IEEE1394등을 장착하기 위해 메인보드 전체 규격이 커지는 것과 달리 기본적인 기능만을 제공하고 이로인해 최대한 적은 크기를
유지시켜 848P칩셋의 목표에 부합되게 만들어진 것을 볼 수 있다.

CPU소켓 주변의 모습으로
INTEL제품들이 리텐션 가이드가 있어 쿨러 장착에 대부분 문제가 없지만 소켓 옆에 위치해있는 MCH의 히트싱크가 너무 가깝게
위치해있고 메모리 슬롯또한 가깝게 위치되어 정품쿨러크기 이상의 쿨러를 장착하기에 약간의 무리가 따를 것으로 보인다. 최대한 적은
크기로 만들었기에 어쩔 수 없는 부분이다.

다음은 848P칩셋의
모습이다. 상단에 장착되어 있는 히트 싱크를 제거한후의 모습인데 지금까지의 MCH들이 코어 상단에 칩셋 명칭을 그대로 마킹했던 것과
달리 INTEL에서도 정식 명칭으로 공개한 848P와 다른 코드명으로 마킹되어 있는 것을 볼 수 있다.
이것은 이미 865PE칩셋의
초기에도 발견했던 것으로 ES. 그러니까 엔지니어링 샘플의 경우 칩셋의 정식 제품명이 마킹되어있지 않게되어있다. 판매용 리테일
제품에서는 RG82848P로 마킹되어 있을 것이다.

이것은 전원부의
사진이다.. 전원부는 위에서 볼 수 있듯이 2 Phase의 전원부를 구성하고 있는 것을 볼 수 있는데 좀 특징적인 것이라면 일반적인
2 Phase구성과 달리 1 Phase당 3개의 MOSFET을 장착하여 표준 구성보다 높은 용량의 전원부를 구성하고 있는 것을 알 수
있다.
그리고 위의 사진에서는
보이지 않지만 이전의 이미지중 CPU소켓주변 이미지에서 5개의 캐퍼시터가 장착되어 있는 것을 볼 수 있을 것이다.
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