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여기서는
Shuttle XPC SK21G가 어떤 외형을 가지고 있으며, 어떤 특징을 지니고 있는지를 살펴보도록 하자.
Shuttle
XPC SK21G
Shuttle XPC SK21G는 SFF(Small Form Factor) 메인보드를 사용하고
Shuttle XPC의 디자인을 따르는 Shuttle의 G섀시를 기반 큐브형 베어본이다. 큐브에서 연상되듯이 정면에서
바라본 SK21G는 정사각형 모양을 유지하고 있으며, 측면에서 보았을 때는 직사각형 모양으로 이루어진다. 작은 크기로
인하여 공간 활용도가 높으며, 데스크탑 PC와 견주어도 손색없는 기능을 제공하는 것이 특징이라고 할 수 있다.
전면에는 외부로 드러나 있는 5.25" 외부 베이와 3.5" 외부 베이 2개가 보여지며,
내부에는 추가로 3.5" 내부 베이 한 개가 위치하고 있다. XPC 시리즈 중 하나임을 알리는 로고와 하단 우측에 위치한
리셋 버튼과 파워 버튼의 2개는 전면에 위치하고 있는 투명 아크릴과 조화를 이루고 있다. 하단 중간 부분에는 각종 입출력
단자들이 위치하며, 별도의 덮개를 사용하고 있지는 않지만, 깔끔하게 정렬되어 있다는 생각을 들게 한다. 출력 단자는
Line-in, 마이크, 이어폰, USB 2.0 2포트와 미니 타입의 IEEE1394 포트를 제공하고 있다.
SK21G는 Shuttle XPC 시리즈의 특성을 그대로 유지하고 있는 제품이지만, 기존
제품들과 비교하여 필요없는 부분을 최소화하여 저렴한 가격으로 일반 사용자들에게 친숙하게 다가갈 수 있는 보급형 제품이라고
할 수 있다. SK21G의 측면에 위치한 알루미늄 재질의 패널을 비롯하여 양쪽으로 배치된 통풍구는 내부에서 발생된 발열을
효과적으로 배출할 수 있도록 하고 있다.
후면은 전형적인 Shuttle XPC 제품들의 특징을 다시 한번 확인할 수 있는 부분이다.
좌측에 위치한 200W 용량의 파워 서플라이 배출구를 비롯하여 CPU에서 발생하는 발열을 효과적으로 해결하기 위해
Shuttle에서 개발된 독자적인 쿨링 방식인 ICE가 적용되어 팬이 위치한 통풍구, 확장 슬롯 부분의 편리한 고정 방식,
하단 부에는 각종 입출력을 담당하는 부분인 백패널이 위치한다.
백패널의 구조는 VIA/S3의 UniChrome Pro 코어가 내장되어 있어 이의 출력을
지원하는 D-SUB 포트를 비롯하여 시리얼 포트, IEEE1394와 USB 2.0 지원 2포트, 네트웍과 USB 2.0
2포트, PS/2 마우스와 이어폰 포트, Line-ne 포트, 사운드 지원 3포트, CMOS Clear 버튼을 제공하고
있다.
측면 패널을 제거하면 SK21G의 내부를 확인할 수 있는데 기존 XPC 제품들에서 보아왔던 각종
데이터와 파워 서플라이에 연결된 케이블들이 정렬되어 있는 모습을 볼 수 있으며, 깔끔한 정리는 내부에서 발생된 발열을
효율적으로 배출할 수 있도록 도움을 준다. 파워 서플라이는 200W의 출력을 보여주지만 기존 XPC 제품들에서 보여왔던
충실한 전원 공급으로 믿음을 준다.
내부의 상단에는 전면 5.25"와 3.5" 2개의 베이와 연결된 장치 고정 부분을 제공한다.
여기에는 추가로 3.5" 베이가 하나 위치하여 HDD 장치를 추가로 사용할 수 있도록 하고 있다.
상단에 위치한 5.25"와 3.5인치 베이 부분을 제거하면 ICE 쿨링 방식이 적용된 CPU
쿨러를 볼 수 있으며, 내부에 위치한 크기가 작은 메인보드를 접할 수 있다. ICE 쿨링이 적용된 CPU 쿨러는 3개의
히트파이프와 CPU와 접하는 부분인 베이스부는 구리 재질로 구성된다. 후면에는 3개의 히트파이프에서 발생된 발열을 해결하기
위해 얇은 다수의 방열핀으로 구성되고 있다.
좁은 내부에 필요한 기능들만 포함하고 발열 부분도 고려해야 하므로 제작도 쉽지 않은데
Shuttle은 XPC 시리즈를 꾸준히 개발하고 독자적인 ICE 쿨링 방식, 메인보드를 직접 제작하는 방법으로 군더더기
없이 깔끔한 구성을 하고 있다.
Shuttle
XPC SK21G에 사용된 메인보드
SK21G에 사용된 메인보드는 VIA/S3 UniChrome Pro 그래픽 코어가 내장된
K8M800CE와 VIA의 VT8237R+를 사용하여 S-ATA RAID 0, 1을 구성할 수 있다. 전원부의 구성은
3Phase의 구성과 박스 타입의 코일의 사용으로 안정적인 전원 공급을 가능하게 한다.
지원 CPU는 소켓 754 방식의 Sempron이나 모바일 Athlon64, Turion64
CPU를 모두 사용할 수 있도록 하고 있다. 메모리 지원은 2개의 슬롯을 제공하여 최대 2GB의 구성이 가능하며, AGP
슬롯을 추가로 제공하여 고성능 그래픽 카드를 추가 장착도 가능하다. 웬만한 기능을 모두 지원하고 있지만 별도의 카드 설치를
위한 PCI 슬롯을 하나 제공하며, IDE/FDD 커넥터 각 하나를 제공하고 S-ATA 2포트를 지원한다.
SK21G의 백패널 구성은 온보드된 장치가 상당히 많기 때문에 이를 지원할 수 있는 충분한 출력
포트들을 제공하고 있다. 내장된 그래픽을 위해 D-SUB 포트, 시리얼 포트, IEEE1394와 USB 2.0 지원
2포트, 네트웍과 USB 2.0 지원 2포트, PS/2 마우스와 키보드 포트, Line-in 포트, 사운드 3포트,
마지막으로 끝 부분에 위치한 CMOS Clear 버튼을 추가로 제공하여 점퍼를 이용한 일반적인 방법보다 편리하게 문제를
해결할 수 있다.
 
XPC SK21G에 사용된 온보드 장치들을 지원하기 위해 다양한 칩셋들이 사용되고 있는데 사운드
지원을 위해 VIA VT1617A AC97 코덱을 이용하여 6채널 사운드를 지원하고 있으며, 이더넷을 위해 VIA
VT6103 칩셋을 사용하여 10/100MB/s의 속도를, VIA VT6307 칩셋을 사용하여 100/ 200/
400MB/s의 속도를 지원하는 IEEE1394를 지원하고 있다.
샘플로 제공된 제품에는 한글로 된 빠른 설치 가이드 1부와 영문으로 된 VIA VT8237시리즈
RAID 구성 매뉴얼 1부를 제공하며, 사용자 매뉴얼 1부, 32/ 64bit VIA RAID 드라이버 디스켓 각 1장,
32/ 64bit 드라이버 CD 각 1장, Shuttle Exras CD 1장, 전원 케이블 1개, 4핀 12V 및 FDD
전원 케이블 1개, FDD 케이블 1개, 고정용 볼트 및 케이블 타이를 제공한다.
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