|
이미 앞서도 소개하였듯이 X1950Pro는 기존 제조방식인 90nm 공정을 버리고 새로운
80nm 공정을 적용하였으며, 새로운 CrossFire 방식인 Native CrossFire 방식을 적용한 것이 특징인데
지금부터 그 내용들을 살펴보도록 하자.
80nm 공정의 적용과 간소해진 전원부
[X1950XTX (R580+)와 ATI Radeon X1950Pro (RV570)의 크기 비교]
최상위 제품인 Radeon X1950XTX는 90nm 공정을 적용한 R580+ 코어를 사용하고 있으며,
X1900GT의 경우도 R580으로 X1900XTX가 사용하는 코어를 그대로 사용하여 비록 코어 클럭과 픽셀 쉐이더
프로세서 등을 낮게 하였어도 높은 발열과 소비전력을 갖고 있었다. 이와는
대조적으로 X1950Pro는 80nm 공정을 적용한 RV570이라는 새로운 코어를 사용하는 것이 특징이다.
80nm 공정을 적용하게 됨에 따라 기존
X1900GT의 R580 GPU를 사용할 때와 동일한 36개의 픽셀 쉐이더 프로세서, 8개의 버텍스 쉐이더 파이프라인,
16개의 픽셀 파이프라인을 가지면서도 발열의 감소와 함께 소비전력 또한 줄어 들었다. 적용되는 클럭도 새로 발표된
X1900GT V2의 512MHz보다 높은 575MHz로 기존에 나왔던 X1900GT와 동일하면서도 공정의 개선으로 향상을
보이게 되었다.
R580+는 3억 8천 4백만 개의 사용으로 코어 크기 비교를 보아도 더 많은 트랜지스터가
사용되는 것도 확인할 수 있고 주변에 위치한 저항들도 훨씬 많은 것을 확인 가능하다. 그러나, RV570은 80nm 공정을
사용하면서 X1900GT의 R580 코어와 동일한 36개의 픽셀 쉐이더 프로세서, 8개의 버텍스 쉐이더 파이프라인,
16개의 픽셀 파이프라인을 제공하면서도 코어의 크기도 줄고 주변부의 저항들도 훨씬 적게 사용하고 있는 것을 눈으로도 확인
가능하다. RV570에 사용되는 트랜지스터는 3억 3천만 개로 R580이나 R580+보다 더 적은 수가 사용된다.
그 외에 512bit 링버스 메모리 아키텍쳐 등의 사용과 256bit 메모리 인터페이스의 구성
등에서는 큰 변화를 보이지 않았다.
[ATI Radeon X1950XTX의 전원부]
[ATI Radeon X1950Pro의 전원부]
X1950Pro는 기존 X1900GT가 상위 제품인 X1900시리즈에 사용되는 레퍼런스 기판을
사용하고 있는 것과는 대조적으로 X1950Pro인 RV570 코어에 맞게 새로 전원부를 구성하고 있다. 최상위 제품인
X1950XTX의 6Phase의 전원부 구성등과 비교하면 간소해진 X1950Pro의 전원부 구성을 살펴볼 수 있다. GPU에
관련된 부분과 메모리에 관련된 부분을 합하여 3Phse 정도의 구성을 보이고 있다. Multi-Phase Switching
Regulator는 VT1000시리즈를 사용하여 GPU나 메모리에 안정적인 전원 공급을 가능하도록 구성되어 있다.
Native CrossFire 지원 및 24비트로 구성되는 CrossFire 케이블
1. Compositing Engine와 CrossFire 동글로 구성
[Compositing Engine과 CrossFire 동글이 필요한 X1950XTX
CrossFire]
2. Native CrossFire 구성 (GPU와 24bit CrossFire 케이블로
구성)
[GPU에 내장된 Compositing Engine과 24bit 내부 커넥터로 구성]
[Native
방식의 X1950Pro CrossFire]
80nm로 공정이 개선된 부분과 함께 주목할 부분이 바로 Native 방식의 CrossFire
구성 방식으로의 변화이다. 기존 CrossFire 방식은 X1950XTX나 그전 제품들 모두 위의 이미지처럼 그래픽 카드
기판에 별도의 Compositing Engine을 장착하여 Master 카드의 GPU와 Compositing Engine,
그리고 Slave 카드 간에 CrossFire 외부 동글을 이용하여 CrossFire를 구성하는 방식이었다.
기존의 방식은 Master 카드가 존재하지 않을 경우 CrossFire를 구성할 수 없는 문제를
갖고 있었고 Master 카드의 경우 Compositing Engine을 내장하고 있기 때문에 Slave 카드보다 좀 더
높은 가격으로 구입해야 하는 단점도 존재한다. 또한, 그래픽 카드 간의 데이터 이동 시에도 외부에 위치한 별도의
Compositing Engine을 거치는 과정을 통에 데이터 이동이나 그에 따른 데이터 등의 손실 발생으로 성능 저하가
발생하게 된다.
그러나, Native CrossFire 방식은 외부에 Compositing Engine을 없애고
GPU 자체에 통합하여 외부 Compositing Engine 방식보다 데이터의 이동이나 처리 등에 따른 손실을 좀 더
줄일 수 있게 되었고 내부에 2개의 커넥터를 사용함으로써 외부 CrossFire 동글을 사용하는 불편함과 부피를 줄일 수
있는 장점도 가져오게 되었다.
또, GPU에 내장된 CrossFire Engine을 통해 기존 방식처럼 Master와
Slave 카드가 필요한 것과는 다르게 Master와 Slave 방식을 상황에 따라 결정하기 때문에 더 이상 Master와
Slave를 별도로 구입해야 하는 단점도 해결할 수 있게 되었다.
[2개의 CrossFire 케이블의 사용으로 24비트 구성]
X1950Pro의 Native CrossFire 방식에서는 2개의 커넥터를 제공함으로써 24비트 구성이 가능하게 되었다.
24비트를 적용하게 되어 기존 하나의 커넥터에 연결되는 구성 방식보다 더 많은 대역폭을 확보할 수 있게 됨은
물론이고 이에 따라 보다 많은 데이터를 교환할 수 있게 된 것은 당연하다. 24비트 구성으로 최대 2560 x 2048
@60Hz의 해상도를 지원할 수 있으며, AMD의 DirectX 10을 지원하는 R600도 Native CrossFire 방식을 사용할 것으로 알려져 있다. (이론상으로 보면 성능 향상이 있어야
하는데 이 부분은 GeForce 7900GS SLI와 X1950Pro CrossFire 구성으로 어떤 제품의 효율이
좋은지를 확인해보도록 할 것이다.)
Radeon X1950Pro의 HDCP 지원
[Radeon X1950시리즈의 HDCP 지원 부분 (출처 :
ati.amd.com)]
AMD 사이트에서 ATI Radeon X1950시리즈의 스펙을 공개하고 있는데 그 중 Avivo
및 디스플레이 플랫폼 부분에서 HDCP ready를 언급한 부분을 찾아볼 수 있다. HDCP(High-bandwidth
Digital Content Protection)는 HD 급의 디지털 컨텐츠들에
적용되기 시작한 컨텐츠 보호기술로 최근 등장하는 고급형 그래픽 카드들에 기본 기능으로 포함되고 있다.
상위 제품인 X1950XTX는 HDCP를 기본 지원하고 있는데 X1950Pro도 HDCP를
기본으로 지원하고 있다. X1900시리즈의 경우 HDCP 지원이 옵션으로 제공되어 제조사마다 이를 지원하는 제품에는
HDCP ready가 부착된다. X1950시리즈의 HDCP는 경쟁사의 GeForce 7900시리즈와 같이 암호를 포함한
키롬과 GPU에 HDCP를 위한 기능의 조합으로 사용되도록 되어 있다. 그러나, 제조사에 따라 이를 위한 라이센스 비용을
줄이기 위해 HDCP 지원을 옵션으로 하는 경우도 있을 것으로 보여진다. X1650XT의 경우는 그래픽 카드 제조사에 따라
옵션으로 제공한다.
기존 제품들과의 비교
|
제품명 |
Radeon X1950XTX |
Radeon X1900XTX |
Radeon X1900XT |
Radeon X1950Pro |
Radeon X1900GT |
|
제조 공정 |
90nm |
90nm |
90nm |
80nm |
90nm |
|
코어 |
R580+ |
R580 |
R580 |
RV570 |
R580 |
|
픽셀 쉐이더 |
48 |
48 |
48 |
36 |
36 |
|
버텍스 쉐이더 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
|
픽셀
파이프라인 |
16 |
16 |
16 |
12 |
12 |
메모리
인터페이스 |
256bit |
256bit |
256bit |
256bit |
256bit |
|
코어 클럭 |
650 |
650 |
625 |
575 |
575 |
|
메모리 클럭 |
DDR4 2000(1000)MHz 512MB |
DDR3 1550(775)MHz 512MB |
DDR3 1450(725)MHz 256MB/ 512MB |
DDR3 1380(690)MHz 256MB |
DDR3 1200(600)MHz 256MB |
|
가격 |
$450 |
$375 |
$280/ $350 |
$200 |
$220 |
RV570 즉, X1950Pro에 사용되고 있는 칩셋은 앞서도 살펴보았듯이
80nm 공정으로 제조되고 있지만, X1900GT를 대체하고 GeForce 7900GS와 경쟁하기 위해 발표된 만큼
X1900GT가 가진 동일한 하드웨어적인 스펙을 가진다. 대신 새로운 공정으로 제조된 만큼 발열이나 소비전력 부분에서는
유리해졌다. 또한, 메모리 클럭도 새로운 레퍼런스 기판의 사용으로 좀 더 높은 클럭을 가지게 되었다. 가격 부분도 새로운
공정 적용으로 다소 저렴해진 것도 특징이다.
경쟁 제품인 GeForce 7900GS와 비교
|
제품명 |
Radeon X1950Pro |
Radeon X1900GT |
GeForce 7900GS |
|
제조 공정 |
80nm TSMC low-k |
90nm TSMC low-k |
90nm TSMC low-k |
|
코어 |
RV570 |
R580 |
G71 |
|
트랜지스터 수 |
330milion |
384milion |
278milion |
|
픽셀 쉐이더 |
36 |
36 |
20 |
|
버텍스 쉐이더 |
8 |
8 |
7 |
|
픽셀
파이프라인 |
12 |
12 |
20 |
메모리
인터페이스 |
256bit |
256bit |
256bit |
|
코어 클럭 |
575 |
575 |
450 |
|
메모리 클럭 |
DDR3 1380(690)MHz 256MB |
DDR3 1200(600)MHz 256MB |
DDR3 1320(660)MHz 256MB |
|
가격 |
$200 |
$220 |
$200 |
이번에는 경쟁 제품인 GeForce 7900GS와 비교인데 제조 공정의 개선과
더 많은 트랜지스터의 수, 그리고 높은 코어 및 메모리 클럭, 16개나 많은 픽셀 쉐이더 프로세서 갯수와 1개 많은 버텍스
쉐이더 파이프라인을 가진다. X1900GT와는 서로 다른 코어를 사용하지만, 스펙 상으로는 크게 변화가 없다고 볼 수 있고
오히려 공정 개선으로 발열 감소나 소비전력 부분에서 유리함을 보인다. 또, X1900GT보다 높아진 메모리 클럭도 성능
향상을 가능하게 해주고 있다.
|
