한 겨울에 난데없는 쿨러벤치!! 공랭 방식 타워형 쿨러 4종 벤치마크 Page 2:: 보드나라

2. HDT-S983과 HDT-S1283

여기서는 공랭 방식의 타워형 쿨러 4종 중 CJH International을 통해 유통되는 HDT-S983과 S1283의 2종은 어떤 특징을 가지고 있는지 살펴보도록 하자.

HDT-S983

CJH International (정직한)을 통해 유통되는 HDT-S983 쿨러는 Xigmatek에서 만든 제품으로 기존의 공랭 방식 쿨러처럼 히트파이프를 사용하고 있지만, CPU와 접촉하는 베이스부분에 히트파이프와 CPU가 직접 접촉하도록 하는 HDT (Heatpipe Direct Touch) 방식을 적용하고 있다. HDT는 말 그대로 히트파이프를 CPU에 직접 접촉하여 쿨링 효율을 높이는 방식이다.

이 제품 등장 이전 국내에는 히트파이프와 CPU를 직접 접촉하여 쿨링 효율을 높이는 방식의 쿨링 솔루션이 3RSystem을 통해 소개된 적이 있는데 그 제품은ICEAGE 120mm 쿨러로 DTH (Direct Touch Heatpipe) 방식이 적용된 것으로 이 제품의 HDT와는 특허가 나뉘어져 있다. HDT는 대만, DTH는 중국에 특허가 각각 출원되어 있다. 각각의 이름은 다르지만, 히트파이프와 CPU를 직접 접촉하여 쿨링 효율을 높이는 기본적인 접근 방식은 같다고 볼 수 있다.

쿨링 팬과의 연결은 미세한 진동 및 소음을 흡수할 수 있는 고무 재질의 Anti-Vibration Rubber Pin을 사용하고 있으며, 기존의 타워형 쿨러들이 6mm 히트파이프를 사용하는 것과 달리 뒤에 살펴볼 같은 제조사의 HDT-S1283과 함께 8mm 두께의 히트파이프를 사용하는 차이를 가지고 있다. 또, 다수의 알루미늄 핀들은 전체 모양이 날개 모양을 하고 있어 빠르게 공기를 흘려보낼 수 있는 구조이다. 히트파이프 3개가 사용되며 U 자형이므로 6개가 사용되는 효과를 얻을 수 있도록 구성되고 있으며, 히트파이프 양 끝 부분은 외부로 개방된 구조를 가진다.

히트파이프의 구조는 U 자형으로 기존의 타워형 쿨러들과 큰 차이가 없고 U 자형 중간 간격은 약 6.5cm 정도의 간격이며 쿨링 팬을 통해 차가운 공기를 후면으로 배출하여 히트파이프와 다수의 히트싱크에서 발생되는 발열을 해결하는 방식이다. 기존의 타워형 쿨러들과 차이는 히트파이프와 CPU가 직접 접촉하는 방식에 차이가 있고 쿨링 팬을 통한 나머지 쿨링 방식은 큰 차이가 없다고 볼 수 있다. 쿨링 팬은 92mm 크기로 그에 맞게 알루미늄 히트싱크의 크기를 가진다. 92mm 쿨링 팬은 고무 재질의 Anti-Vibration Rubber Pin으로 고정하는 방식이므로 높은 성능의 쿨링 팬을 교체하여 사용할 수 있다.

또한, AMD Socket 754/ 939/ 940, AM2, AM2+ 소켓을 비롯하여 인텔 LGA775 소켓 모두에 설치할 수 있는 호환성을 제공하고 있다.

HDT-S1283

HDT-S1283은 앞서 살펴본 HDT-S983과 동일한 HDT (Heatpipe Direct Touch) 방식을 적용하고 있는 쿨러로 S983보다 큰 120mm 쿨링 팬의 적용으로 소음을 줄이면서 쿨링 성능을 높일 수 있다. 이 제품 역시 CJH International (정직한)을 통해 유통된다. S983과 달리 핀 사이의 공간을 이어 알루미늄 핀의 변형을 방지하고 있다. 핀의 변형에 따른 성능 저하를 방지하기 위한 장치로 볼 수 있다. 120mm 쿨링 팬과 고정을 위해 S983과 마찬가지로 고무 재질의 Anti-Vibration Rubber Pin을 사용하고 있으며, 8mm 두께의 U자형 히트파이프 3개를 사용하고 있다.

120mm 쿨링 팬은 미세한 진동과 소음을 흡수할 수 있는 고무 재질의 Anti-Vibration Rubber Pin 구성이므로 성능 좋은 쿨링 팬 등으로 교체가 가능하고 저소음을 구축하는데 유용하다.

[HDT-S1283에 제공되는 VR Spoiler]

HDT-S983보다 큰 120mm 쿨링 팬의 적용에 맞게 알루미늄 핀이 더 많아졌으며, 전면에는 타원형으로 배치를 하여 공기가 원활하게 통과할 수 있도록 구성된다. 또, HDT-S1283은 S983과는 달리 알루미늄 재질의 VR Spoiler를 제공하여 타워형 CPU 쿨러들의 약점인 CPU 주변부의 냉각을 도와준다. 이에 맞게 후면은 VR Spoiler를 장착할 수 있는 구성을 하고 있다.

3개의 히트파이프는 U 자형으로 배치하여 6개의 히트파이프를 사용한 효과를 얻을 수 있으며, U 자형 중간의 거리는 약 8cm로 S983보다 더 늘어났다. 이는 120mm로 커진 쿨링 팬의 냉각 효과를 높이기 위한 것이다. 또한, S983처럼 AMD와 인텔의 소켓을 모두 지원하고 있으며, 그에 맞는 장착 가이드들을 제공한다.