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 AMD, ATIC와 파운더리 컴퍼니 설립!
AMD는 지난 2008년 10월 7일 ATIC (Advanced Technology Investment Company)와 함께 파운더리 컴퍼니 (The Foundry Company)를 설립하여 기술 개발과 생산 라인을 분리하여 CPU와 GPU의 기술 개발에 더욱 집중할 것임을 밝힌바 있다.
AMD는 AMD 2008 Analyst Day를 통해 AMD와 분리된 파운더리 컴퍼니를 통한 제조 공정 라인 소개와 새로운 32nm 공정의 적용에 대한 내용들이 공개되었다. AMD파운더리 컴퍼니의 분리는 기술 개발 집중 외에도 공정 개선에 따른 R&D와 Fab 생산 비용의 증대로 인한 비용 증가로 인한 부분을 개선하기 위한 것도 포함되고 있다.
AMD와 ATIC를 통해 설립된 파운더리 컴퍼니는 AMD가 가진 기본 생산 시설을 기반으로 하여 만들어지고 새롭게 투자를 받아 매달 65/ 45nm SOI 공정이 적용된 300mm 웨이퍼에서 25,000 웨이퍼를 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있다. 또한, IBM과의 기술 협력을 통해 SOI와 벌크 공정을 적용하게 되며, 생산 기술에 노하우를 가진 관리자들을 포함하여 3,000명의 노동력이 여기에 포함된다.
AMD는 독일 드레스덴에 위치한 Fab36을 기반으로 하고 있는 파운더리 컴퍼니와 함께 $2 billion을 투자하여 Fab38을 확장한다. Fab38에서는 45/ 32/ 22nm 공정이 적용된 300mm 웨이퍼를 생산하게 되며, 2009년 제품 생산에 들어갈 계획을 가지고 있으며, 매달 25,000 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 알려지고 있다. 또, 2009년 뉴욕에 파운더리 컴퍼니의 Fab 4x 준공식을 진행하고 2012년에는 완공을 완료하여 반도체 생산에 들어갈 계획을 가지고 있다.
AMD는 현재 독일 드레스덴에 위치한 Fab36에서 65/ 45/ 32nm SOI 공정 CPU와 APU를 생산하고 있으며, ATI GPU와 메인보드 칩셋은 대만에 반도체 공장을 가진 TSMC와 UMC에 외주를 주어 40/ 55nm 벌크 공정을 적용하여 칩셋들을 제조하고 있다.
AMD는 파운더리 컴퍼니와 분리 후 독일에 위치한 Fab36과 확장될 Fab38, 그리고 2010년 완공 예정에 있는 뉴욕 Fab 4x 반도체 공장을 통해 현재 외주 제작에 맡기고 있는 GPU와 메인보드 칩셋의 비중을 파운더리 컴퍼니로 높여갈 것임을 밝혔다.
드레스덴에 위치한 파운더리 컴퍼니에서는 특히 새로운 32nm 벌크와 SOI 공정을 적용한 테스트 칩을 완료할 것으로 알려지고 있고 성공적으로 진행된다면, High-k 메탈 게이트 (Metal Gate) 공정을 32nm에 적용하게 된다. 32nm 공정은 2009년 말 준비되고 2010년 상반기 대량 생산이 시작될 것으로 예상되고 있다.
32nm 공정에는 SOI (Silicon on Insulator)와 IBM과 기술협력을 통해 만들어지는 Bulk 공정이 도입되며, 2009년 2분기 초부터 45nm 공정에 Bulk 공정이 도입된다.
SOI는 2010년에 완공 뉴욕 Fab 4x 공장과 서니베일, 독일 드레스덴에서 기존과 같이 유지되며, High-K 메탈 게이트 기술 적용으로 이전의 45nm 공정과 비교하여 40-50% 가량의 와트 당 성능을 크게 향상시킬 수 잇을 것으로 기대되고 있다.
Bulk 공정은 IBM과의 협력을 통해 이루어지며, Bulk 테스트 칩은 2008년 4분기 말에 테입 아웃은 2009년 말에 2010년 초에는 제품의 생산이 계획되고 있다. Bulk 공정은 ATI Radeon GPU들에 적용되며, 최적의 성능을 제공할 수 있도록 공정이 개선된다.
AMD 2008 Analyst Day를 통해 공개된 제조 공정 로드맵에는 파운더리 컴퍼니에 부속된 Fab36과 확장되는 Fab38, 그리고 뉴욕에 새롭게 적용될 Fab 4x를 통해 현재의 65nm SOI 공정을이어 45nm 공정을 현재 적용하기 시작했고 2009년 2분기 45nm 벌크 공정을 4분기 초까지 4분기 초부터는 32nm 벌크 공정을 2010년 1분기 초부터는 32nm SOI 하이퍼포먼스와 High-K 메탈 게이트 공정을 적용하게 된다.
AMD는 ATIC와 설립한 파운더리 컴퍼니를 독일 드레스덴 뿐만 아니라 뉴욕에 확장하여 CPU/ APU, GPU와 칩셋 분야까지 확장하고 IBM과 기술협력을 통한 제조 공정 개선, 그리고 외주 업체들의 비중을 줄여 파운더리 컴퍼니에 집중하고 기술 개발 부분도 별도로 분리하여 집중함으로써 경쟁사들과 경쟁할 수 있는 새로운 기술력과 공정 기술을 갖출 수 있을 것으로 기대되고 있다.
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