2. 전면 타공망 베젤의 CM 690 PLUS 
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 전면 타공망 베젤의 CM 690 PLUS
CM 690 PLUS는 미들타워 케이스로서 크기는 214(w) x 511.8(h) x 528.8(d)mm이다. 전면은 타공망 처리가 적용된 베젤로 구성되어 케이스를 정면에서 바라보았을 때 케이스 후면의 쿨링팬이 보이고 있으며, 정면 쿨러가 위치한 자리에는 쿨러마스터社의 마크가 부착되어 있다.
케이스 후면에서는 하단에 파워 서플라이를 장착가능함을 확인할 수 있으며, 후면 냉각팬 상단에는 수냉식 쿨링 시스템을 구성할 수 있는 수냉식 호수홀이 준비되어 있다.
제품의 좌측에는 두 개의 측면 에어홀이 설계에 적용되어 있으며, 두 개의 에어홀에는 사용자가 옵션으로 사이즈별 냉각팬을 장착할 수 있는 나사홀이 준비되어 있다. 또한 제품의 우측에도 에어홀이 있음을 확인할 수 있으며, 해당 에어홀은 CPU 냉각팬 플레이트가 장착되는 부분임을 알 수 있다.
전면 뿐만 아니라 상단에도 타공망 설계
케이스 정면에 타공망 에어홀이 적용된 것과 같이 제품의 상단에도 타공망 디자인이 적용되어 있으며, 기본적으로 120mm의 냉각팬이 부착되어 있음을 확인할 수 있다. 그리고 모든 스위치 및 확장 포트가 CM 690 PLUS 상단 앞쪽에 위치하고 있음을 할 수 있으며, 제공되는 포트 및 스위치는 전원스위치 및 리셋버튼, 두 개의 USB 2.0 포트, 오디오 인/아웃 단자, e-SATA 포트가 있으며, 정면 냉각팬 LED on/off 스위치가 있다.
제품의 하단부에는 미끄럼 방지를 위한 고무 처리가 적용된 4개의 다리가 있으며, 간소한 디자인의 앞쪽 받침대와는 달리 후면의 받침대의 경우 바닥면과 닿는 편을 넓게 한 디자인을 적용하였으며, 톱니 모양의 받침대로 적용되어 있다.
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