2. 하위 호환성을 유지한 페넘2 X6 시리즈
AMD는 미세 공정 적용 등에서 느린 편이지만, 동급의 제품들 사이에서는 가격대 성능비가 높은 편이다. 또한, 기존 칩셋 및 소켓에서 호환이 가능하다는 점에서 업그레이드시에도 CPU만 교체하면 되므로 업그레이드 비용을 최소화할 수 있는 특징을 비롯하여 코어 수 증가에 따른 멀티코어 환경에서 더 나은 성능을 기대할 수 있을 것으로 예상된다.
페넘2 X6 시리즈는 하위 호환성 유지
[페넘2 X6 CPU도 기존 칩셋과 소켓을 지원]
AMD는 페넘이후로 AM2+/ AM3 소켓을 거치면서 하위 호환성을 유지하는데 중점을 두고 있으며, 이에 따라 페넘2 X4 시리즈보다 코어가 2개 더 늘어난 페넘2 X6 시리즈에서도 기존 소켓들에 사용할 수 있는 하위 호환성을 제공한다.
AMD는 2011년에는 새로운 아키텍처 기반의 불도저 (Bulldozer)가 등장할 것으로 알려지고 있으며, 불도저의 경우 아키텍처 변화에 따라 소켓 등이 변화될 가능성이 제기되고 있다. 하지만, 불도저가 등장하기전까지는 현재의 AM3 소켓을 유지할 것으로 알려지고 있고 페넘2 X6 시리즈도 AM3 소켓 (938핀) 기반으로 등장했다.
이에 따라 현재 AM2+/ AM3 소켓 기반 칩셋과 메인보드라면, 메인보드 제조사들에서 바이오스 업데이트만으로 페넘2 X6 시리즈 지원이 가능하다. 최근 ASUS, GIGABYTE, MSI 등의 주요 메인보드 제조사들은 페넘2 X6 시리즈를 지원하는 기존 메인보드 리스트와 바이오스 업데이트, 그리고 새로운 AMD 800 시리즈 칩셋들을 공개하기 시작했다.
데스크탑 6코어 코드명 투반 (Thuban)
AMD 6코어 페넘2 X6 시리즈 코드명 투반 (Thuban)은 45nm 기반의 쿼드코어인 페넘2 X4 시리즈와 비교하여 동일한 아키텍처 기반 (K10)으로 네이티브 방식에 물리코어 2개가 추가된 구조를 가진다.
페넘2 X6 10xxT 시리즈는 페넘2 X4 시리즈와 같이 네이티브 방식으로 만들어진 6코어 (헥사코어, Hexa-Core)로 346mm2의 다이사이즈를 가진 6코어 서버 CPU인 이스탄불 (Istanbul)과 같은 다이사이즈를 가지는 것으로 알려져 있다.
4코어 페넘2 X4 시리즈의 258mm2 다이사이즈를 가지는데 같은 45nm SOI 공정에 코어 2개가 더 늘어나는 만큼의 다이사이즈를 차지하게 된다.
L2 캐쉬는 코어 당 512KB를 제공하며, L3 캐쉬는 6MB를 제공해 페넘2 X4 시리즈와 비교하여 코어 수 증가로 인한 L2 캐쉬 1MB 용량의 증가가 이루어지고 L3 캐쉬는 6MB로 같다.
45nm 공정 및 TDP 스펙은 125W
[페넘2 X6, 45nm SOI와 이머전 리쏘그래피 적용]
AMD는 45nm SOI 공정과 이머전 리쏘그래피 (Immersion Lithgraphy, 액침노광) 기술을 적용한 애슬론2/ 페넘2 시리즈를 만들고 있고 페넘2 X6 CPU 역시 같은 공정과 이머전 리쏘그래피 기술을 적용하고 있다.
이머전 리쏘그래피 기술은 반도체를 더욱 미세하게 (45nm 이하의 32nm 공정 등에 적용될 기술) 제조할 때 각광받는 기술 중 하나로 노광 공정에서 웨이퍼와 노광기 사이에 물을 침투하게 하여 외부 및의 파장을 줄여 트랜지스터의 효율을 높이는 기술이다.
이머전 리쏘그래피 기술은 페넘2 X4 시리즈에 이어 페넘2 X6 시리즈에 적용하여 트랜지스터 집적과 저전력 및 저발열, 고성능을 가능하게 해준다. 또한, 생산성을 높일 수 있기 때문에 가격 경쟁력도 경쟁사보다 유리할 것으로 알려지고 있다. 실제로 AMD 6코어 제품군 중 상위 버전인 페넘2 X6 1090T ($285)는 코어 i7 930 또는 그보다 약간 높은 가격대, 페넘2 X1055T ($199)는 코어 i7 750 또는 이보다 약간 높은 가격대를 형성할 것으로 예상된다.
또한, 페넘2 X6 코드명 투반 (Thuban)은 글로벌파운드리를 통해 생산될 것으로 알려지고 있고 45nm SOI와 Low-K dielectrics를 통해 기존보다 누설전류를 줄여 TDP 스펙을 쿼드코어 수준으로 유지할 수 있는 것으로 알려지고 있다. 페넘2 X6 시리즈는 최상위 제품으로 등장할 페넘2 X6 1090T와 페넘2 X6 1055T 모두 125W TDP가 적용되며, 95W TDP 스펙을 가진 제품들도 추후 등장할 것으로 예상된다.
전력관리 부분은 45nm 공정을 적용한 페넘2 X4 시리즈와 같이 기존보다 전력 효율을 개선한 쿨앤콰이어트 3.0 (Cool&Quiet 3.0)을 지원하며, AMD Smart Fetch를 통해 캐쉬 효율 및 전력관리 기술을 개선한 부분도 기존과 같다.
DDR2와 DDR3 모두 지원 (DDR2-1066/ DDR3-1333MHz 공식 지원)
페넘2 시리즈부터 AMD는 AM3 소켓과 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 지원하게 되는데 이는 DDR2와 DDR3를 각각 지원하는 DRAM 컨트롤러가 내장되어 있기 때문에 가능하다.
페넘2 X6 시리즈 역시 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 지원하며, 공식 지원 클럭은 DDR2-1066MHz (PC2-8500), DDR3-1333MHz (PC3-10600)로 페넘2 X4 시리즈와 차이가 없다.
페넘2 X4 시리즈 DDR3 메모리를 추가할 당시 DDR2 메모리가 DDR3 메모리보다 가격경쟁력이 있었지만, 최근에는 DDR2 메모리가 DDR3 메모리 가격과 큰 차이가 없어진 만큼 업그레이드시 DDR3를 구입하는 것이 더 유리해졌다.
DDR3는 DDR2의 1.8V보다 낮아진 1.5V를 적용하고 있어 소비전력면이나 클럭 증가 등에 따라 3-5% 가량의 추가 성능 향상이 이루어진다고 페넘2 X4 소개 당시 전해드린 바 있다.
멀티코어 환경에 보다 최적화
[물리 6코어 (6스레드)를 제공하는 페넘2 X6 시리즈]
싱글코어에서 듀얼코어로의 이전시 코어 수 증가는 멀티코어를 지원하는 환경에서의 성능 향상을 가져왔고 듀얼에서 쿼드코어로의 이동시에도 멀티코어 환경 또는 다중실행 환경에서 장점들을 제공해왔다.
페넘2 X6 역시 쿼드코어 대비 2개 더 늘어나 코어 수 증가로 인한 다중 실행 환경이나 멀티코어에 최적화된 프로그램과 게임 등에서 쿼드코어 대비 향상된 성능을 얻을 수 있게 된다.
다만, 페넘2 X6 시리즈는 페넘2 X4 시리즈와 비교하여 내부 코어의 IPC 등과 같은 실질적인 성능 향상을 위한 변화는 이루어지지 않은 것으로 알려지고 있다. 따라서, 코어 수 증가에 따른 멀티코어 지원 어플리케이션의 성능 향상 외에 일반 환경에서는 다중 작업으로 인한 향상을 기대할 수 있으나 나머지 부분에서는 기존 동클럭 페넘2 X4와 크게 다르지 않을 것으로 예상된다.
새로운 Leo 플랫폼 조합으로 플랫폼 성능 향상
[페넘2 X6과 AMD 800 칩셋, 라데온 HD 5800 조합 : 레오 플랫폼]
페넘2 X6 시리즈와 더불어 최근 등장하기 시작한 AMD 800 시리즈 칩셋은 드래곤 플랫폼을 이어 레오 (Leo)로 알려진 새로운 플랫폼의 조합을 구성하게 된다.
레오 플랫폼은 6코어 페넘2 X6 시리즈와 라데온 HD 5800 시리즈, AMD 890FX/ 890GX 칩셋과 조합되는 하이엔드 유저들을 위한 새로운 플랫폼으로 드래곤 플랫폼 (페넘2 X4/ 라데온 HD 4800/ AMD 700 시리즈 조합) 대비 향상된 성능을 이끌어낼 수 있게 된다.
AMD 6코어 vs 4코어
AMD 쿼드코어 페넘2 X4 900 시리즈와 6코어 페넘2 X6 시리즈의 기본적인 스펙을 비교해보면 같은 AM3 소켓을 적용하여 기존 AM2+/ AM3 소켓 메인보드에 호환이 가능하며, 공정 기술과 32/ 64비트 지원, 적용 클럭도 쿼드코어와 크게 차이가 없다.
HT 3.0 지원과 적용된 HT/ NB 클럭 역시 차이가 없는 것으로 알려져 있으며, L3 캐쉬 용량은 6MB로 동일하다. L1과 L2 캐쉬의 경우 코어 수만큼의 용량에 차이가 있으며, TDP 스펙은 6코어 페넘2 X6 시리즈가 95/ 125W로 쿼드코어 수준의 TDP를 유지했다. 메모리 지원은 DDR2와 DDR3를 모두 지원하고 공식 지원 클럭에도 차이가 없으며, 가상화 기술인 AMD-V (Virtualizatioin Technology) 지원도 기존과 같다.
애슬론2와 페넘2 CPU 제품군은 AMD와 ATIC의 합작으로 만들어진 글로벌파운드리에서 만들어지고 있는데 페넘2 X6 시리즈도 글로벌파운드리를 통해 만들어진다.
또, 페넘2 X6 시리즈는 45nm SOI와 이머전 리쏘그래피를 비롯하여 Low-K dielectrics 기술을 적용하여 기존보다 누설전류를 줄여 TDP 스펙을 쿼드코어 수준으로 유지할 수 있는 것으로 알려지고 있다.
