2. 하이엔드를 위한 AMD 890FX
AMD는 6코어 (헥사코어, Hexa-Core)의 등장과 함께 새로운 800 시리즈 칩셋을 본격적으로 소개하기 시작했는데 먼저 내장 그래픽을 제공하는 790GX를 대체할 890GX가 등장했고 이어서 AMD 890FX/ 870 등의 칩셋도 함께 등장하고 있다.
AMD 800 시리즈 라인업
AMD 800 시리즈 칩셋은 기존 700 시리즈를 대체하면서 새롭게 등장할 6코어 CPU인 페넘2 X6 시리즈를 지원하는 것이 가장 큰 특징이다. AMD 800 시리즈는 최근 들어 윤곽이 잡혔는데 퍼포먼스와 메인스트림 시장에서 내장 그래픽을 포함한 890GX와 880G가 등장할 것으로 알려지고 있으며, 내장 그래픽 기능을 제공하지 않는 하이엔드 890FX와 메인스트림 870이 등장할 것으로 예상된다.
하이엔드와 퍼포먼스 890FX/ 890GX는 6코어와 라데온 HD 5800 시리즈를 조합해 드래곤 플랫폼을 잇는 레오 (Leo) 플랫폼을 구성하게 되며, 메인스트림 AMD 870/ 880G는 애슬론2 X4 쿼드코어와 조합되어 Dorado 플랫폼을 구성할 것으로 알려져 있다.
내년에는 이들 시장에 새로운 아키텍처 기반의 불도저 (Bulldozer) 프로세서와 퓨전 (Fusion)으로 알려진 APU가 등장하여 이들 각 플랫폼을 대체할 것으로 예상되고 있다.
AMD의 경우 페넘시리즈부터 페넘2 시리즈까지 AM2+에서 AM3 소켓으로 CPU 소켓을 변경 후 소켓 호환성을 유지해와 기존 메인보드에서도 업그레이드가 용이했다. AMD 800 시리즈 역시 AM3/ DDR3 메모리와 AM2+/ DDR2 메모리를 지원하고 있어 페넘2 X6 시리즈와 기존 페넘2/ 애슬론2 시리즈를 모두 지원할 수 있다.
AMD 890FX, 하이엔드 790FX 대체
[AMD 790FX (상)/ AMD 890FX (하)]
AMD 890FX는 하이엔드 칩셋으로 AMD 790FX를 대체하는 칩셋으로 AM2+/ AM3 소켓 지원과 DDR2/ DDR3 메모리를 모두 지원할 수 있다. AMD 890FX와 790FX에서 제공되는 PCI-Express 2.0 레인 (Lanes)의 수는 42개로 같으며, 멀티 GPU 구성 지원과 PCIe 2.0 x16 + x16 Lane 또는 x8 + x8 + x8 + x8 Lane의 구성으로 ATI CrossFire X를 지원하는 것도 같다.그 외 HT 3.0 (HyperTransport 3.0)이나 메모리 스펙, 클럭 지원에도 큰 차이는 없다.
AMD 890FX의 추가된 특징으로 가상화 기술 사용시 하드웨어 기반 IOMMU 1.2 (IOMMU (Input/ Output Memory Management Unit), 시스템 장치 액세스시 가상 메모리 어드레싱 지원) 기술을 지원한다. 다른 AMD 800 시리즈 칩셋들과 달리 이 기술은 AMD 890FX만 유일하게 지원하고 있다.
노스브릿지와 사우스브릿지 사이의 데이터 연결통로는 A-Link II에서 A-Link III로 대체되었다. A-Link III는 PCIe 2.0 x4 Lane 대역폭을 가지며, PCIe 1.1 x4 Lane 대역폭을 제공하던 A-Link II보다 2배 늘어난 대역폭을 제공한다. A-Link III 대역폭은 양방항 4GB/s, A-Link II는 2GB/s이고 이는 인텔이 현재 사용하는 DMI의 2GB/s보다 높은 대역폭을 제공하게 되었다.
AMD 800 시리즈 칩셋의 또 다른 특징은 AMD 700 시리즈가 SB700 시리즈의 새로운 사우스브릿지와 조합된 것처럼 새로운 SB800 시리즈 칩셋이 조합된다. SB800 시리즈는 SB700 시리즈와 달리 SATA3 (6Gbps)를 네이티브로 지원하는 것이 특징이며, USB 2.0 2포트 증가된 14개 포트를 지원한다. 또, 이더넷 MAC를 내장하지 않아 별도의 컨트롤러가 필요했던 SB700 시리즈와 달리 SB800 시리즈는 Gigabit MAC를 내장하여 phy 칩셋 장착으로 기가비트 이더넷을 지원한다. USB 3.0은 SB700 시리즈와 마찬가지로 아직 네이티브로 지원하지 않고 있으며, HD Audio는 기존과 같이 지원한다.
SB800 시리즈의 경우 ACC (Advanced Clock Calibration)을 지원하지 않는 것으로 알려져 있어 별도 칩셋 등을 장착하는 등으로 ACC를 적용할 수 있는 기능을 메인보드 제조사별로 제공하기도 한다.
AMD 800 시리즈 칩셋과 AMD 700 시리즈 칩셋비교
AMD 890FX (코드명 RD890)와 870 칩셋은 내장 그래픽을 제공하는 AMD 890GX가 55nm 공정을 적용하고 있는 것과 달리 65nm 공정으로 만들어지며, 이전 AMD 790FX/ 770 역시 같은 65nm 공정으로 만들어지고 있어 내장 그래픽을 제외한 칩셋들은 공정의 큰 변화는 이루어지 않았다.
AMD 890FX는 AMD 790FX와 같은 42개의 PCI-Express 2.0 레인 (Lanes)을 제공하여 PCIe 2.0 x16 + x16 Lane 또는 x8 + x8 + x8 + x8 Lane의 구성으로 AMD ATI의 멀티 GPU 기술인 CrossFire X를 지원한다. 그 외 HT 3.0 (HyperTransport 3.0)이나 메모리 스펙, 클럭 지원에는 차이가 없다.
AMD 890FX는 다른 AMD 800 시리즈 칩셋과 달리 가상화 기술 사용시 IOMMU 1.2 (IOMMU (Input/ Output Memory Management Unit), 시스템 장치 액세스시 가상 메모리 어드레싱 지원)로 알려진 기술을 지원한다.
노스브릿지와 사우스브릿지 연결은 A-Link III를 지원하여 PCIe 2.0 x4 Lane 대역폭을 가지며, PCIe 1.1 x4 Lane 대역폭을 제공하던 A-Link II보다 2배 늘어난 대역폭을 제공한다.
AMD 800 시리즈 칩셋은 SB800 시리즈 사우스브릿지와 조합되고 SB800 시리즈는 SATA3 (6Gbps)를 네이티브 지원, 2개 더 늘어난 USB 2.0 14포트, 기가비트 이더넷 MAC 내장으로 phy 칩셋 장착만으로 기가비트 이더넷을 지원한다.
TDP 스펙은 AMD 890FX가 19.6W로 공개되었는데 AMD 790FX가 10W 수준으로 알려진 것과 비교하면 차이가 있다. AMD 870은 12.5W로 스펙 차이에 따라 TDP 스펙이 줄었다. AMD 890GX는 내장 그래픽코어와 그래픽코어의 클럭 (25W TDP, 700MHz)이 높아 아직 공개되지 않은 880G (18W TDP, 코어 500MHz?)보다 TDP 스펙이 증가되었고 제조 공정은 55nm로 같다.
AMD 870 칩셋은 SB850 칩셋 공급부족과 SB810의 등장이 늦어질 것으로 알려지고 있에 현재의 SB750/ SB710 사우스브릿지와 조합되어 초기에 등장할 것으로 알려지고 있다. 이후 SB800 시리즈 칩셋이 안정화되면 다시 SB800 시리즈와 조합될 것으로 예상된다.
