2. 탄탄한 내부 구조와 135mm 저소음 팬 사용
XFX 650W XXX 에디션의 내부 구조를 보면 외부 커버에 쿨링 팬을 부착한 일반 파워들과 달리 쿨링 팬을 전용 가이드에 부착해 내부 케이스에 장착해 일종의 내부 프레임처럼 처리한 것을 볼 수 있다.
파워 내부에 추가로 가이드를 사용하면 외부 커버 쪽에 여러 문양을 새기거나 대형 팬을 사용하기 위해 커버의 면적을 줄이더라도 파워 내구성에는 지장이 없다. 모듈러 커넥터 쪽에도 별도의 플라스틱 커버를 덮어놓았는데, 내구성보다 다분히 디자인을 고려한 설계로 추정된다. 또한 OVP(과전압 방지), OCP(과전류 방지), SCP(쇼트 방지) 기능이 들어갔다.
파워 서플라이 쿨링을 위해 135mm 싱글 쿨링 팬을 장착하다보니 내부 히트싱크도 이에 맞춰 방열핀을 최대한 길게 빼내면서 양쪽 방향으로 나눠지도록 가지를 쳤다. 히트싱크에 전달된 열을 빠르게 식혀줄 뿐만 아니라 히트싱크 사이의 틈새로 바람이 들어가 히트싱크에 직접 연결되지 않은 다른 부품과 PCB에도 쿨링 효과를 줄 수 있기 때문이다.
히트싱크 디자인 뿐만 아니라 파워 내부 부품의 위치도 일반 파워 서플라이와는 다르다. 보통은 히트싱크를 기준으로 파워 구획을 3칸으로 나눠 각각 AC-DC 정류부와 DC-DC 스위칭 트랜스, 그리고 각각 다른 출력 전압 케이블이 연결되는 출력 필터부를 배치한다. 하지만 XFX 650W XXX 에디션은 AC-DC 정류 코일과 브릿지 다이오드를 액티브 PFC 회로와 함께 통상 정류 캐패시터가 들어가는 공간에 배치했다.
대신 평활 캐패시터는 400v 470uF 오직 1개만을 사용해 스위칭 트랜스 및 트랜스포머가 들어가는 중앙으로 자리를 옮기고, 주 트랜스포머 1개와 보조 1개를 넣은 듀얼 트랜스포머 구조를 하고 있다.
AC 전원이 들어오는 쪽에는 일반 파워 서플라이와 마찬가지로 EMI 필터를 달아 입력 전원으로부터 발생하는 노이즈를 걸러주어 내부 부품의 손상을 줄여준다. EMI 필터가 달린 기판에는 쇼트를 방지하기 위한 접지 부분이 연결되어 있다.
파워 내부 PCB에 달려있는 퓨즈는 과전류 및 부주의로부터 내부 부품을 보호하는 역할을 하는데, 일반 유저가 쉽게 교체할 수 없는 커버가 씌워진 고정 방식이다. 파워 서플라이는 개인이 직접 분해하면 워런티 스티커가 손상되어 A/S를 받을 수 없기 때문에 A/S가 끝난 제품이 아닌 이상 직접 퓨즈를 교체할 일은 없으니 큰 문제가 되진 않는다.
액티브 PFC 회로는 일반적으로 내부 기판에 장착되지 않고 별도의 PCB 모듈로 연결되는데, XFX 650W XXX 에디션도 별도의 액티브 PFC 회로가 코일 뒤쪽에 달려있다.
캐패시터는 400V 470uF 용량 1개만을 사용하고 있는데 액티브 PFC를 지원하는 제품들은 파워 효율이 높아 고용량의 캐패시터가 필요하지 않기 때문이다. XFX에서는 고품질 일본제 캐패시터를 사용해 안정성을 높였다고 설명하고 있는데, 고급 캐패시터 제조사로 알려진 NCC(니폰케미콘)사의 KMG 시리즈가 들어갔다.
과거에는 파워들이 +12V 채널을 얼마나 여러 개의 Rail로 나눌 수 있는가를 고성능의 기준으로 삼았다면 최근에는 전력 소비가 높아진 플래그십 그래픽 카드와 오버클럭을 대비하도록 고출력이 가능한 싱글 Rail 방식으로 만드는 경우가 많다. XFX 650W XXX 에디션도 +12V 싱글 Rail를 채택해 최대 52A/625W 이상의 출력이 가능하다.
모듈 방식의 케이블을 사용하는 다른 파워 서플라이들과 마찬가지로 뒤쪽에는 모듈러 커넥터 연결을 위한 별도의 PCB가 장착되어 있다.
XFX 650W XXX 에디션에 장착된 ADDA ADN512HB-A91 쿨링 팬은 스펙상 135mm 볼 베어링 쿨러에 최대 95 CFM의 풍량, 39dBA의 소음을 갖고 있으며 XFX에서 밝힌 스펙에서는 82 CFM min의 풍량을 제공하는 것으로 나온다.
이처럼 파워 내/외부 구조 개선과 대형 히트싱크, 135mm 쿨링 팬을 써서 XFX에서는 50도의 온도에서 650W 출력을 꾸준히 낼 수 있다고 설명하고 있다. 엔비디아 SLI 인증을 받았기 때문에 멀티 GPU 구성도 문제 없다.
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