2. 인텔 6시리즈가 지원하는 샌디브릿지
인텔 샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 네할렘 마이크로아키텍처를 잇는 32nm 기반 프로세서로 인텔의 틱톡 (Tick-Tock) 전략에 따라 새로운 마이크로아키텍처가 적용된다.
인텔의 아키텍처 전략은 틱톡으로 잘 알려져 있는데 하나는 기존 아키텍처에 이전 세대보다 미세공정을 적용해 성능을 높이는 것 (Tick)이며, 다른 하나는 공정은 유지하되 새로운 마이크로아키텍처 (Tock)를 적용하는 전략이다.
인텔은 이를 바탕으로 CPU 설계 및 공정 개선에 걸리는 시간을 충분히 활용하여 신제품 출시 시기를 2년에서 1년으로 빠르게 단축시킬 수 있게 되었으며, 내년 초에는 32nm 공정을 기반으로 하는 톡에 속하는 샌디브릿지가 등장하게 된다.
달라진 샌디브릿지 로고
[네할렘 아키텍처 기반 1세대 코어 프로세서 로고]
[2세대 인텔 코어 프로세서로 불리는 샌디브릿지]
인텔은 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 코어 i3/ i5 / i7 프로세서들을 1세대 코어 프로세서로 분류하였다면, 샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 2세대 인텔 코어 프로세서로 불류하고 코어 i3/ i5/ i7의 네이밍을 유지하는 대신 로고를 기존 시리즈와의 차이를 두기 위해 교체되었다.
기존과 달라진 샌디브릿지 네이밍
샌디브릿지 프로세서는 이전 시리즈와 같이 코어 i3/ i5/ i7 브랜드는 유지하게 되지만, 기존에 사용되고 있던 900/ 800/ 700/ 600/ 500 등의 네이밍을 유지하지 않고 2000으로 숫자를 높여 기존 네할렘 기반 프로세서들과 차이를 둔다.
코어 i7 2600K를 예로들면 코어는 인텔의 CPU 아키텍처를 의미하며, 샌디브릿지는 2세대 코어 프로세서로 불린다. i7은 브랜 간의 위치 (i7의 경우 하이엔드/ 퍼포먼스 제품군, i5는 퍼포먼스/ 메인스트림 제품군, i3는 메인스트림 제품군, 펜티엄은 보급형/ 저가형 제품군), 2600 숫자 중 제일 처음의 2는 2세대 코어 아키텍처, 600은 SKU 숫자로 숫자가 높을수록 성능이 우수한 CPU다.
네이밍에 추가된 알파벳 K/ S/ T 등은 제품의 특징을 나타내며, K는 CPU의 배수락이 해제된 제품, S는 65W TDP 저전력, T는 35/ 45W TDP 데스크탑 저전력 CPU 제품군이다.
샌디브릿지 프로세서의 특징
[샌디브릿지 아키텍처]
샌디브릿지는 45nm 린필드 (Lynnfield)보다는 CPU와 GPU가 통합된 클락데일 (Clarkdale)의 발전된 형태의 CPU로 볼 수 있으며, 32nm CPU와 45nm GPU가 통합된 클락데일과 달리 32nm 공정의 CPU와 GPU가 하나의 다이에 내장되는 것이 가장 큰 차이다. 32nm 공정과 함께 2세대 High-K Metal Gate 트랜지스터를 적용한다.
또, CPU와 GPU에는 링버스 (Ring Bus) 방식의 내부연결로 대역폭을 크게 늘려 처리 성능을 개선하고 터보 부스트 기술을 개선한 터보 2.0 기술을 지원하며, GPU도 터보 기술이 적용되어 성능을 높여준다.
부동소수점연산 성능 개선을 위한 Intel AVX (Advanced Vector Extension) 명령어를 추가로 지원하며, 보다 개선된 내부 연산 능력 등도 포함된다. 그리고 비디오 인코딩을 위한 전용 하드웨어 인코더 (Quick Sync, 퀵싱크)를 탑재해 이를 지원하는 인코딩 프로그램에서는 CPU로만 처리하던 상황보다 빠른 인코딩 등이 가능해진다.
샌디브릿지의 오버클럭 지원은 린필드나 클럭데일보다 불리해졌다. 샌디브릿지 모든 버스 (PCIe, PCI, CPU Cores, USB, SATA, Uncore, Memory 등)의 내부 클럭 제너레이터 신호를 기본 베이스 클럭인 100MHz에 묶어두어 외부 클럭 제너레이터가 불필요해지고 보드 디자인을 단순화하여 저비용을 실현할 수 있으나 배수락이 해제된 K 버전을 제외하고 베이스 클럭 (BCLK)을 높이는 오버클럭은 어려워졌다. 샌디브릿지 오버클럭 제한에 대한 내용은 인텔 차기 샌디브릿지는 오버클럭 제한?을 통해 소개해 드렸다.
기존 클락데일과 같이 하이퍼스레딩 지원, 듀얼채널 DDR3 메모리 컨트롤러, PCIe 컨트롤러를 내장한다. 인텔 5시리즈 칩셋과 린필드/ 클락데일 CPU가 DMI (Direct Media Interface)로 데이터를 주고받았던 것과 같이 인텔 6시리즈 칩셋들도 DMI를 이용하며, 대역폭은 2.5GT/s이던 이전과 달리 2배 늘어난 5GT/s의 대역폭을 제공하는 것으로 알려져 있다.
샌디브릿지 데스크탑용 라인업
| 모델명 |
코어/ 스레드 |
클럭/ 터보 |
L3 캐쉬 |
GPU 클럭/ 터보 |
TDP |
| 코어 i7-2600K |
4C/ 8T
|
3.4/ 3.8GHz |
8MB |
850/ 1350MHz |
95W |
|
코어 i7-2600 |
4C/ 8T
|
3.4/ 3.8GHz |
8MB |
850/ 1350MHz |
95W |
| 코어 i7-2600S |
4C/ 8T
|
2.8/ 3.8GHz |
6MB |
850/ 1100MHz |
65W |
| 코어 i5-2500K |
4C/ 4T
|
3.3/ 3.7GHz |
6MB |
850/ 1100MHz |
95W |
| 코어 i5-2500 |
4C/ 4T
|
3.3/ 3.7GHz |
6MB |
850/ 1100MHz |
95W |
| 코어 i5-2500S |
4C/ 4T
|
2.7/ 3.7GHz |
6MB |
850/ 1100MHz |
65W |
| 코어 i5-2500T |
4C/ 4T
|
2.3/ 3.3GHz |
6MB |
650/ 1250MHz |
45W |
| 코어 i5-2400 |
4C/ 4T
|
3.1/ 3.4GHz |
6MB |
850/ 1100MHz |
95W |
| 코어 i5-2400S |
4C/ 4T
|
2.5/ 3.3GHz |
6MB |
850/ 1100MHz |
65W |
| 코어 i5-2390T |
2C/ 4T |
2.7/ 3.5GHz |
3MB |
650/ 1100MHz |
35W |
| 코어 i3-2120 |
2C/ 4T |
3.3/ (?) GHz |
3MB |
850/ 1100MHz |
65W |
| 코어 i3-2100 |
2C/ 4T |
3.1/ (?) GHz |
3MB |
850/ 1100MHz |
65W |
| 코어 i3-2100T |
2C/ 4T |
2.5/ (?) GHz |
3MB |
650/ 1100MHz |
35W |
샌디브릿지 프로세서는 기존 네할렘 마이크로아키텍처 기반처럼 쿼드코어와 6코어 (헥사코어, Hexa-Core)를 비롯하여 8코어 제품군도 등장이 예상되며, LGA2011의 블룸필드 (LGA1366) 대체 프로세서는 2011년 말 즈음하여 등장할 것으로 예상된다.
샌디브릿지 프로세서는 데스크탑 시장에 2011년 초부터 등장이 예상되며, 하이엔드 라인업에 코어 i7-2600 시리즈, 퍼포먼스/ 메인스트림에는 코어 i5-2500/ 2400/ 2300 시리즈, 보급형에는 코어 i3 2100 시리즈가 배치될 것으로 알려지고 있다. 배수락이 해제된 K 버전과 일반 버전, 그리고 저전력 (S/ T) 버전도 라인업에 포함되고 있다. (참고로 여기에 포함된 라인업은 이전까지 해외 뉴스 등을 통해 공개된 샌디브릿지 CPU 라인업이므로 추후 등장하는 실제 샌디브릿지 라인업은 위와 달라질 가능성도 있음을 염두에 두기 바란다.)
코어 i7 라인업은 하이퍼스레딩 지원으로 쿼드코어가 8 스레드를 지원하며, 코어 i5는 듀얼코어 기반인 2390T를 제외하고 하이퍼스레딩 미지원으로 4코어 4스레드만 지원하는 것으로 로드맵 상에는 나타나고 있다. 코어 i3 라인업은 듀얼코어에 하이퍼스레딩 지원으로 4 스레드를 지원한다.
라인업마다 CPU 클럭과 L3 캐쉬 용량, TDP 스펙의 차이가 있으며, GPU 클럭과 터보 클럭의 지원에도 차이가 있다. 쿼드코어 버전들은 95W TDP를 제공하거나 저전력으로 65/ 45/ 35W TDP 버전이 등장한다.
샌디브릿지에 내장된 그래픽코어의 경우 실행 유닛 (EU) 6개 버전과 12개 버전이 있으며, 12개 버전의 성능이 높다. 데스크탑용에는 코어 i5 2500K와 코어 i7 2600K가 실행 유닛 12개 버전, 나머지는 실행 유닛 6개 버전이 탑재된다. 노트북에는 실행 유닛 12개 버전이 탑재된다.
LGA1156 소켓에서 핀 수가 1개 줄어든 LGA1155 소켓
[인텔 코어 i7 (블룸필드)에 적용된 LGA1366 소켓]
[인텔 코어 i3/ i5/ i7 (린필드/ 클락데일) 지원 LGA1156 소켓]
[인텔 샌디브릿지 지원되는 LGA1155 소켓]
린필드와 클락데일은 LGA1156 소켓이 적용되어 이전의 LGA775 소켓보다 381개나 더 늘어난 핀 수를 제공하였고 코어 i7 블룸필드는 LGA1366 소켓으로 210개가 더 적은 핀 수를 제공했다.
샌디브릿지는 LGA1155로 알려진 새로운 소켓을 적용하게 되는데 이전의 LGA1156과 비교해 단지 핀 수 1개의 차이만 가지는 것이 아니라 소켓 내부 핀의 배치가 달라져 각 핀의 기능들이 달라진 것으로 예상된다.
따라서, LGA1155 소켓의 크기는 린필드나 클락데일의 LGA1156과 큰 차이가 없어 CPU는 장착 가능하지만, 핀 배열의 변경으로 내부 핀의 접점들이 제공하는 기능들이 달라지므로 LGA1156 소켓 기반 CPU를 장착해도 제대로 동작하지 않게된다. 이에 대한 내용은 샌디브릿지 및 달라진 소켓 정보에서 소개해드린 바 있다.
