2. HD 6850 6종 쿨링 솔루션 특징 - 1
이번에 살펴볼 Radeon HD 6850은 쿨링 성능 비교를 위한 AMD 레퍼런스 디자인의 Radeon HD 6850을 비롯해 총 6종인데, 여기서는 각 제품별 쿨러의 특징을 살펴보겠다. (AMD 레퍼런스 제외, 제조사 알파벳 역순)
AMD 레퍼런스 Radeon HD 6850
AMD 레퍼런스 Radeon HD 6850은 테스트 제품 중 유일하게 히트파이프 방식이 아닌 베이퍼 챔버와 블로워 팬 방식을 사용했으며, PCB 전체를 커버하는 에어가이드를 탑재했다.
GPU의 발열을 담당하는 구리 재질의 베이퍼 챔버는 진공 상태의 내부에 액체 냉매를 이용해 방열 작용을 한다는 점에서, 기본 동작 구조는 히트파이프와 동일하다.
이러한 베이퍼 챔버에 누적된 GPU의 열은 알루미늄 방열판에 전달되고, 블로워 팬을 통해 GPU의 발열을 외부로 배출하므로 GPU 발열로 인한 시스템 영향은 최소화했으나, GPU 써멀 블록의 크기는 테스트한 쿨러 중 가장 작아 GPU 발열은 가장 높을 것으로 예상된다.
또한, 메모리와 전원부 발열 담당 및 PCB지지 역할을 하는 방열판이 탑재되었으나 레퍼런스 쿨러의 구조 상 블로워 팬에 의한 직접적인 쿨링 효과는 전원부 일부에 국한되며, 그 외의 메모리와 전원부 발열은 자연 대류를 통해 에어가이드 상단과 후면의 통풍구를 통해 시스템 내부에 쌓이게 되므로 전체적인 시스템 쿨링에는 불리할 것으로 판단된다.
8mm 히트파이프와 GPU 집중 쿨링, Sapphire 라데온 HD 6850 D5 1GB
사파이어 라데온 HD 6850 D5 1GB에 사용된 쿨링 솔루션에는 일반적으로 쓰이는 6mm 히트파이프 보다 열 전달 능력이 향상된 8mm 히트파이프 2개를 사용하고, GPU 히트스프레더 바로 위에 쿨링팬 중심 부를 배치하는 다른 쿨링 솔루션과 달리 쿨링팬의 블레이드 부분을 히트스프레더 및 히트파이프 상단에 위치시켜 GPU에 대한 직접 쿨링 능력을 강화했다.
쿨링팬의 중심이 GPU 우측으로 벗어남으로써 히트파이프와 GPU 써멀블록 중심 부위에 집중된 쿨링 효과를 제공하는 장점 외에도 GPU 주변에 메모리 모듈에 직접 쿨링팬의 바람을 이용한 쿨링 효과를 가져왔으며, 출력 포트 쪽에 위치한 전원부에 방열판을 부착해 GPU 써멀 블록을 냉각한 공기를 이용해 전원부 쿨링 효과를 높였다.
또한, 레퍼런스 쿨러와 같이 에어가이드 내부의 공기 흐름을 외부 출력 포트쪽의 통풍구로 몰아주도록 디자인해 그래픽 카드의 발열이 시스템에 미치는 영향을 최소화 하도록 디자인했다.
가장 큰 쿨링팬과 많은 히트파이프, HIS 라데온 HD 6850 D5 1GB IceQ-X
HIS는 그동안 자사의 Radeon 그래픽 카드 트레이드 마크와도 같던 블로워 팬 방식의 IceQ 쿨러의 차기 버전으로 선보인 IceQ-X 쿨러는 GPU 써멀 블록 중앙에 쿨링팬과 히트파이프가 위치한, 리테일과 타사 쿨링 솔루션에서 자주 접할 수 있는 일반적인 방식으로 출시되었다.
하지만 이번 테스트에 사용된 Radeon HD 6850 그래픽 카드의 쿨링 솔루션 중 가장 많은 4개의 히트파이프와 가장 큰 지름 85mm 쿨링 팬(92mm 규격)을 사용했다.
4개의 히트파이프 중 GPU 발열이 집중되는 히트스프레더 중앙에는 열 전도율이 높은 2개의 8mm 히트파이프를 사용해 직접적인 열 전달이 늦는 써멀 블록 외곽으로 열을 전달하며, 8mm 히트파이프 좌우로 2개의 6mm 히트파이프를 사용해 비교적 열 전달이 빠른 써멀 블록 중앙부로 열을 전달해 써멀 블록 전체적으로 고른 열 분포가 이뤄지도록 했다.
HIS 라데온 HD 6850 D5 1GB IceQ-X 역시 출력부 쪽에 위치한 통풍구를 통해 중앙의 쿨링팬을 이용해 전원부 발열과 GPU 발열을 시스템 외부로 배출하며, 메모리 발열은 중앙에 위치한 쿨링팬의 바람을 이용해 낮추게 된다.
전원부에는 방열판을 부착해 방열 효과를 높였으며, 메모리에는 방열판 없이 쿨링팬의 바람만을 이용한다.
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