2. 윈드포스 3X로 GPU, 메모리, 전원부 동시 냉각
기가바이트 GTX 670 윈드포스 3X는 오버클럭을 위해 상위 모델인 GIGABYTE 지포스 GTX680 UDV D5 2GB WINDFORCE 3X와 동일한 PCB 구조를 채택하고 있는데, 레퍼런스 모델과 비교해 강화된 GPU 5페이즈 구조 및 보조전원 커넥터 구성으로 최대 300W 전력 공급이 가능하다.
이를 뒷받침하기 위해 기가바이트의 Ultra Durable VGA 설계 및 전원부 별도 방열판이 적용되었으며, 윈드포스 3X에는 8mm 두께의 히트파이프가 직접 GPU와 맞닿아 별도의 베이스를 통해 GPU의 발열을 히트파이프로 전달하는 여타 모델에 비해 GPU 방열 성능을 높였다.
또한, 레퍼런스 지포스 GTX 670의 경우 메모리를 위한 별도의 방열판이 제공되지 않는 것과 달리, 기가바이트 GTX 670 윈드포스 3X는 윈드포스 3X 쿨링 솔루션 자체적으로 메모리 발열을 해소할 수 있도록 일체형으로 제작되어 발열로 인한 문제를 최소화하고 있다.
지포스 GTX 680급 성능으로 오버클럭된 기가바이트 GTX 670 윈드포스 3X
지포스 GTX 670은 28nm 공정과 페르미 (Fermi) 아키텍처의 완전판인 케플러 (Kepler) 아키텍처를 적용한 GK104 코어 (리테일은 GK104-325-A2 마킹)가 사용되며, GPU는 베이스 클럭 915MHz, GPU Boost 클럭 980MHz(Power Target 100% = 141W)로 동작한다.
기가바이트 GTX 670 윈드포스 3X는 레퍼런스 모델과 달리 GPU 베이스 클럭은 980MHz, 부스트 클럭은 1059MHz로 오버클럭 되어 레퍼런스 지포스 GTX 680급의 성능을 제공하며, 기존 쿠다 코어 (CUDA Cores)는 1344개로 라인업상 대체하게 되는 지포스 GTX 570의 480개보다 3배 가량, 텍스처 유닛 (TMUs)은 112개로 2배 가량 늘고, ROPs는 32로, GTX 580의 48 ROPs나 GTX 570의 40 ROPs보다 줄었다.
메모리는 1.5V 동작전압에서 6008MHz의 유효 클럭으로 동작하는 하이닉스 GDDR5 2Gb 메모리(H5GQ2H24AFR-ROC) 모듈 8개를 탑재해 2GB 용량과 256bit 메모리 인터페이스로 192.2GB/s 대역폭을 제공한다.
지포스 500 이전 시리즈에서는 GTX 급 GPU가 사용된 그래픽카드의 SLI 구성 시에만 서라운드 디스플레이 출력이 가능했으나, 케플러
아키텍처가 적용된 지포스 GTX 680과 GTX 670은 서라운드 출력과 보조 출력을 포함한 3+1 구성이 가능해졌다.
이를 위해 각 1개의 DisplayPort 1.2와 HDMI 1.4a, 듀얼링크 DVI-I 포트 및 듀얼링크
DVI-D 포트가 제공되며, HDCP 암호화 키 테이블 및 7.1 채널 HD Audio 코덱을 내장해 HDMI 출력시 영상과 오디오 동시 출력
및 Dolby TrueHD와 DTS HD Matser Audio, 3D Vision과 3D Vision
Surround, 블루레이 3D를 지원한다.
한편, 엔비디아 PureVideo HD 지원을 통해 H.264와 VC-1, MPEG-2 풀 하드웨어 가속과 PIP
듀얼 스트림 디코드 하드웨어 가속, 블루레이 3D (Blu-Ray 3D) 가속을 위한 Multi-View Codec 하드웨어 가속과 MPEG2,
MPEG-4 Part2와 DivX/ xVid 코덱의 하드웨어 가속을 지원한다.
지포스 GTX 670 윈드포스 3X에는 1개의 8핀 전원 케이블과 1개의 6핀 보조 전원 케이블, 드라이버 CD와 제품 설치를 위한 퀵 가이드가 제공된다.
