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AMD 780 시리즈 칩셋은 지난해 보급형 시장에서 큰 인기를 모았던
AMD 690G 칩셋의 후속으로 올해 보급형 메인보드 시장에서 폭풍의 핵으로 떠오를
만큼 화제를 불러 일으키고 있다.
AMD 780G 칩셋의 가장 큰 특징은 기존 AMD 690G 칩셋에 비해 2배이상
강력해진 그래픽 성능과 IPG 최초로 DirectX10를 지원되는 등의 특징을 갖춘 내장 그래픽
코어를 갖추고 있다는 점과 외부 그래픽카드와의 조합으로 크로스파이어 구성이 가능한
하이브리드 그래픽스 기술을 최초로 지원하는 점을 들 수 있다. 이밖에 UVD를 통해
MPEG2, H.264, VC1등의 코덱의 하드웨어 가속 지원 및 55nm 제조 공정을 통해 소비전력을
낮출 수 있다는 점등도 빼놓을 수 없는 장점이라고 할 수 있을 것이다.
두가지 버전으로 출시되는 AMD 780 시리즈
이번에 선보인 AMD 780 시리즈는 코드네임 RS780인 AMD 780G와
코드네님 RS780C인 AMD 780V인 두가지로 나뉜다. AMD 780G는 온라인 게임이나 캐쥬얼 게임등의 적당한
3D기능을 즐기기에 만족스러운 성능과 HD영상등을 원하는 사용자에게 적합하고 AMD
780V는 주로 사무환경에 보다 적합하도록 구분이 되어 있다. 두 칩셋의 차이는 아래와
같다.
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비고
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AMD 780G
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AMD 780V
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내장 그래픽
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Radeon HD 3200
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Radeon HD 3100
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UVD 2.0
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O
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X
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DisplayPort
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O
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X
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Surround View
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O
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X
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하이브리드 크로스파이어
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O
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X
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코어 클럭
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500MHz
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350MHz
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표에서 보는 것처럼 상위 칩셋인 AMD 780G는 1080p 영상 및 하이브리드
크로스파이어를 지원하며 내부 클럭이 더 높게 설정되어 있다. 이에 비해 AMD 780V는
UVD가 포함되지 않아 AMD 780G에서 지원되는 풀HD 및 하이브리드 크로스파이어등을 지원하지 못하고 코어
클럭도 낮기 때문에 그만큼 낮은 성능을 제공하지만 상대적으로 저렴한 가격대를
형성할 수 있다는 장점을 갖추고 있다. 결국 AMD 780시리즈의 모든 기능을 사용하기
위해서는 풀HD 및 하이브리드 크로스파이어등을 지원하는 AMD 780G칩셋을 선택하는
것이 유리할 것이다.
DX10지원의 내장 그래픽 코어를 갖춘 780G 노스브릿지
AMD는 인텔과 비교해 노스브릿지 제조와 관련해 몇몇 이점을 갖추고
있는데, 그중에서 가장 큰 이점은 바로 프로세서내에 메모리 컨트롤러가 포함되어
있기 때문에 노스브릿지에서 이 부분을 생략할 수 있어 좀더 여유로운 구성이 가능하다는
점이다.
AMD 690G가 80nm 공정에서 제조된 것에 비해 780G는 55nm 공정에서
제조가 되었기에 좀더 강력한 기능을 갖춘 Radeon HD 3000 시리즈의 내장이 가능하게
되었다. 또한 하이퍼트랜스포트
3.0규격의 소켓 AM2+, PCI Express 2.0, UVD 등의 최신 기술을 갖추고 있으며 690G의 7천2백만개보다
3개 가량 증가한 2억5백개의 트랜지스터 집적이 가능하게 되었다.
780G의 내장 그래픽 코어가 주목받는 이유는 바로 AMD의 보급형
그래픽카드인 HD 2400시리즈, 즉 RV610 코어의 변경이 적용되었다는 점이다. HD 2400시리즈가
출시된지 채 1년이 안되었다는 점을 고려한다면 AMD는 690G의 X700에 비해 대략 2세대
정도를 뛰어넘는 그래픽 코어를 채택함으로써 성능 향상 및 최신 기술들을 적용하게
된 것이다.
Radeon HD 3200은 DX10, 쉐이더모델 4.0을 완벽하게 지원하며
2개의 쉐이더 SIMD를 통해 40개의 스트림 프로세서, 4개의 텍스쳐 유닛 및 ROP
스테이지를 구성하고 있으며 이는 Radeon HD 2400과 동일한 스펙을 갖추고 있다.
기본 코어클럭은 500MHz이며 메인보드 제조사들에 따라 다소 차이가 있지만 BIOS
옵션을 통해 오버클럭이 가능하다. 실제 해외의 한 테스트 결과에 의하면 Athon64
X2 프로세서를 사용했을 경우에는 750MHz, Phenom 프로세서 사용시에는 850MHz까지
오버클럭이 가능했으며 이러한 오버클럭으로 인해 체감할 만한 성능 향상도 보여주고
있다고 한다.
이밖에 780G의 내장 그래픽 코어는 앞서 살펴보았듯이 최초로
외장 그래픽 카드와의 조합을 통해 하이브리드 크로스파이어를 지원한다. 참고로
하이브리드 크로스파이어를 사용하기 위해서는 Catalyst 8.3 이상 버전을 사용해야만
하며 HD 2400/3400 기반의 그래픽카드와만 사용이 가능하다. 이밖에 UVD 2.0 지원을
통해 VC-1, H.264(AVC), WMV, MPEG-2 코덱의 1080p 영상의 하드웨어 가속을 지원하기
때문에 낮은 CPU 점유율과 고품질의 출력이 가능하다.
780G 노스브릿지는 26개의 PCI Express Lane을 갖추고 있다. 이중에서
16개 Lane은 PCI-Express 2.0 슬롯을 통한 그래픽 출력을 위해 사용되며, 6개의 Lane은 확장
슬롯 및 온보드 장비들을 위해, 그리고 나머지 4개는 SB700 사우스브릿지와 A-Line
Express II 인터페이스 연결을 위해 각각 사용된다.
6개의 SATAII 포트와 14개의 USB 포트를 갖춘 SB700 사우스브릿지
기존 AMD 690G칩셋뿐만 아니라 최근에 선보인 스파이더 플랫폼에도
SB600 사우스 브릿지 칩셋을 사용해왔던 것에 비해 AMD 780G칩셋에서는 새로운 SB700
사우스브릿지 칩셋이 사용되었다. SB700칩셋은 SB600의 4개보다 많은 최대 6개의 SATA II포트를
갖추고 있으며 이중 2개개는 eSATA 포트로 전환이 가능하다. 드라이브는 RAID 0,1,
10을 지원하며 RAID 5의 경우에는 상위 버전인 SB750에서 지원을 하게 된다.
참고로 해외 뉴스에 따르면 현재 선보인 SB700 사우스 브릿지 칩셋이외에
오버드라이브 3.0을 지원해 오버클럭킹에 좀더 유리한 SB710, RAID 5를 지원하는
SB750시리즈, 클럭 제너레이터와 슈퍼 I/O 컨트롤러가 장착된 s시리즈등 다섯가지
모델로 선보일 예정이라고 한다.
SB700은 여전히 네트워킹 인터페이스를 내부에 갖추고 있지 않으며
결국 AMD는 네트워크 구성을 위해 외부 PHY와 MAC의 사용을 이어가고 있다. 물론
NVIDIA나 인텔의 솔루션에 비해 성능상은 차이가 없지만 메인보드 제조사들에게는
추가적인 비용을 부담한다는 점에서 다소 아쉬운 점이라고 할 수 있을 것이다.
SB700의 가장 큰 변화점이라고 한다면 USB 2.0 성능 및 지원 개수의
향상이라고 할 수 있을 것이다. 새로운 듀얼채널 컨트롤러는 12개의 USB 2.0 포트
및 2개의 USB 1.1 포트등 모두 14개의 USB 포트를 갖추고 있다.
SB700은 노스브릿지와의 A-Line Express II 연결을 위해 4개의
PCI-Express Lane을 갖추고 있으며 PCI Express 1.1 규격을 만족하고 있어 2GB/s의
대역폭을 제공한다. 참고로 대기시 TDP는 780G와 SB700 모두 1.5W, 풀로드시는 780G는
15W, SB700은 4.5W이며 이는 두 칩셋이 모두 55nm 의 공정으로 제조되었기 때문에
기존 80nm 제조 공정의 690G에 비해 매우 낮은 소비전력을 제공한다.
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