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 2장의 PCB를 SLI로 연결한 내부 구조
ASUS ENGTX 295는 일반 그래픽 카드와 달리 외부를 우레탄으로 코팅한 덮개를 사용해 충격 보호에 신경썼으며, 덮개 전면에 발열 배출을 위한 에어홀이 뚫려있다.
ENGTX 295는 기존의 지포스 9800 GX2와 같이 2개의 PCB를 사용하면서 중간에 쿨링 팬과 히트파이프가 들어간 방식이 같다. 하지만 소비전력 등의 증가에 따라 향상된 성능의 방열판과 히트파이프, 쿨링 팬이 사용된다.
듀얼 GPU 구성은 2개의 PCB로 나뉘며, 두 개의 PCB를 연결하여 SLI 구성이 가능하도록 SLI 케이블 2개가 사용되고 NF200 SLI 브릿지 칩셋이 이들을 분배하여 SLI 기능을 동작하도록 해준다.
양쪽 PCB에 모두 달린 NVIO2 칩셋은 기존 지포스 시리즈와 마찬가지로 TMDS와 DVI, TV 출력 기능을 지원하기 위해 사용된다. NVIO2에서는 10bit 컬러 지원이 추가되었으며 디지털 출력을 통한 사운드 신호 전송은 여전히 외부 SPDIF 연결이 있어야 한다.
인텔이나 엔비디아 SLI 지원 메인보드에 쓰이기도 하는 NF200 칩셋은 PCI Express 2.0 인터페이스를 지원해 2개의 GPU와 그래픽 카드의 PCI Express 인터페이스를 이어주는 역할을 한다. 이 칩셋은 NVIO2와 달리 아랫쪽 그래픽 카드에만 붙어있다.
ASUS ENGTX295에는 G200-400-B3으로 마킹된 55nm 공정 GT200 GPU가 달려있으며, 코어 보호 및 열전달을 위한 히트스프레더가 사용되었다.
지포스 GTX 295는 이 GT200 GPU가 2개가 사용되기 때문에 스트림 프로세서 숫자는 총 240x2개가 되고, 텍스처 맵핑 유닛 80x2개, 그리고 메모리 인터페이스는 GPU별로 각각 448bit로 구성된다. 스펙상 싱글 GPU 제품은 지포스 GTX 260/280 하드웨어 구조를 혼합하면서 TDP를 289W로 제한시켰다.
다이렉트X 10 및 쉐이더 모델 4.0 지원, BSP 엔진을 통한 H.264 풀하드웨어 가속과 VC-1 부분 가속, 범용 목적의 병렬 프로세싱 아키텍처와 그래픽 프로세싱아키텍처의 2가지를 모두 만족하며, 이를 통해 GPGPU를 위한 CUDA와 물리엔진 가속을 위한 PhysX를 지원한다.
그래픽 메모리는 하이닉스 1.0ns GDDR3 SDRAM을 각 GPU별로 896MB 용량으로 장착해 총 용량은 약 1.8GB 수준이며, 메모리 동작 클럭은 999MHz(DDR 1998MHz)다.
PCB 뒷부분에 위치한 전원부는 외부에서 쿨링 팬으로 공기가 들어올 수 있는 공간을 마련하기 위해 반원 비슷한 모양의 구멍이 뚫려있고 그 주변으로 전원부가 보인다.
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