4. :i'ndef: X1 (2) - 내부구조 
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이제 케이스를 열어 보자.
케이스 뒷면의 핸드 스크류
나사를 풀면 쉽게 열 수 있다. 빼곡한 구성으로 저 상태로는 바로 조립에 들어갈 수가 없는 것이 당연하다.
위의 사진처럼 핸드 스크류
나사를 풀어서 살짝 뒤로 당기면 3.5인치 베이를 분리할 수 있다. 3.5인치 베이에는 아랫쪽에 하드디스크 드라이브를 장착하고, 윗쪽에
프론트 패널을 제거하면 플로피 드라이브나 그 외의 3.5인치 베이용 장치들을 장착할 수 있으며, 패널을 분리하지 않은 채 하나의
하드디스크 드라이브를 더 장착하는 것도 가능하다.
다만, 베어본의 취지대로라면
하드디스크를 하나 더 달 수 있는 것은 그리 의미를 둘만한 부분은 아니며, 좁은 공간에서의 발열을 고려하더라도 한 대 더 사용하는 것은
바람직하지 않다. 또한 기본적으로 제공되는 라운드 케이블은 한대의 하드디스크에만 연결이 가능하도록 되어 있다.
아래
사진들은 클릭하면 원본 크기로 볼 수 있습니다
파워 서플라이는 총 출력
220W이며 3.3v와 5v의 combined power는 135W이다. 478핀의 펜티엄 4 (혹은 P4 셀러론)을 장착할 수 있다.
전체적으로 빈틈없이 빼곡한 구성을 볼 수 있다. 바이오스를 위한 배터리는 특이하게도 세로로 장착되어 있는데, 공간 활용도가 높아지는 것과
더불어 좁은 공간에서 배터리의 교환이 용이하도록 되어 있다.
램 슬롯은 사진에서 보듯
DDR 램을 위한 슬롯이 2개 제공되며 총 사용 가능한 메모리의 용량은 2GB이나 현재로서는 1GB 모듈이 없는 관계로 1GB까지 사용
가능하다. 메인보드의 안정적인 전원 공급을 위해서 4 pin커넥터도 사용하게 되어 있는 것을 볼 수 있다.
전원/리셋 버튼과 LED를
연결하고 있는 핀은 케이스의 전면쪽에 가깝게 배치되어 있는데, 매뉴얼 없이는 용도를 확인할 수가 없는 점이 난감하다. 물론 기본적으로
연결된 채로 출시되고, 다른 보드로 교체할 가능성이 거의 없는 베어본의 특성 상 크게 문제가 되지는 않는다. 그 외에 I/O패널 연장선이
출발하는 메인보드의 소켓과 두 개의 IDE채널 등을 관찰할 수 있다.
 
온보드 사운드는 5.1채널
출력이 가능한 ALC650 칩셋이 사용되었고, 10/100 Ethernet을 지원하는 RTL8100B칩셋이 내장되어 있으며, 그 외에
흔히 사용 되는 Winbond 사의 LPC 컨트롤러와 IEE1394를 지원하기 위한 Agere FW323 칩셋을 볼 수 있다.
845GE칩셋을 통해서 내장
그래픽을 사용할 수 있지만, 부족한 3D 성능을 보강하기 위해서 별도의 그래픽카드를 장착할 수 있도록 AGP 슬롯이 제공된다. AGP
2.0 (4X)를 지원하며 3.3v 전압이 들어가는 구버젼의 AGP2X 장치를 사용할 경우 보드가 손상을 입을 수 있다는 경고 메세지가
붙어 있다. (어차피 AGP2X 그래픽카드를 쓰느니, 내장 코어를 쓰는게 낫다). 그 외에 PCI 슬롯이 제공되는데 굳이 LP타입이
아니여도 사용 가능하므로 TV 수신카드 라던지, 사운드카드를 별도로 설치해서 활용할 수 있다.
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