4. CPU에 앞서 등장한 인텔 차세대 칩셋
인텔은 다음달 초 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속으로 차세대 CPU를 출시하며 이에 앞서 새로운 CPU를 지원하는 인텔 차세대 칩셋이 먼저 소개되었다.
이는 과거 인텔 P55나 인텔 6/ 7 시리즈 칩셋 등장과 같은 맥락으로 CPU보다 이를 지원하는 칩셋 기반의 메인보드가 먼저 등장해 공식 출시까지 새로운 프로세서의 성능을 확인하기는 어렵다.
이에 따라 이전과 같이 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지를 지원하는 인텔 7 시리즈 칩셋과 새로 등장한 인텔 차세대 칩셋 기반 샘플 메인보드를 통해 인텔 차세대 칩셋과 메인보드의 특징을 살펴보았다.
인텔 차세대 프로세서 지원 칩셋
인텔 차세대 칩셋은 인텔 Z77/ Z75/ H77을 이어가는 Z/ H 2종, 그리고 보급형 H61 후속, 비즈니스용 B75 후속 칩셋이 각각 등장한다. CPU에 노스브릿지 기능과 내장 GPU가 통합되어 인텔 차세대 칩셋도 기존과 마찬가지로 사우스브릿지 기능을 담당하며 내장 GPU 출력을 위한 FDI도 제공한다.
멀티 GPU 기술을 위한 PCIe 레인 분할도 Z77 칩셋과 같이 PCIe 3.0 x16/ x8 + x8 / x8 + x4 + x4로 큰 차이는 없다. 이 외에도 기존 7 시리즈 칩셋이 지원하는 대부분의 기술을 지원할 것으로 알려졌다.
그러나 인텔 7 시리즈 칩셋과 비교해 인텔 차세대 칩셋은 몇가지 지원에 차이가 있다. SATA 포트를 모두 6개 제공하는 것은 같지만 7 시리즈 칩셋이 SATA3 (6Gbps) 2개만 제공한 것과 달리 Z/ H 상위 칩셋은 6개 모두 네이티브로 SATA3를 지원한다. USB 3.0 포트도 4개에서 6개로 지원이 늘어난다. H77 후속 칩셋은 비즈니스용 칩셋이 지원하는 보안과 관리를 위한 SBA (Intel Small Business Advantage)를 지원한다.
또한 인텔 7 시리즈 칩셋에서 지원하지 않는 동적 디스크 가속 (DSA, Dynamic Storage Accelerator) 기술을 지원한다. 이 기술은 퍼포먼스 모드를 통해 SSD 성능을 약 25% 가량 향상할 수 있을 것으로 알려졌다.
기가바이트 GA-Z87-D3HP 메인보드
인텔 하스웰 프로세서는 22nm 공정과 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 공정을 적용해 CPU와 내장 그래픽을 통합하고 CPU는 10% 이내, 내장 그래픽은 2배 또는 20% 이상의 성능 향상이 이루어졌다.
인텔 내장 그래픽은 특히 GT1/ GT2에 GT3가 추가되면 GT3e로 알려진 가장 높은 성능의 내장 GPU가 제공된다. 다만 데스크탑용은 BGA 타입 4000R 시리즈 제외하고 GT1/ GT2만 탑재할 것으로 알려졌다.
또 CPU에 VR을 통합하며 새로운 절전 모드인 C6과 C7 지원으로 전력 관리 기술 및 효율이 향상된다. 그 외에도 멀티 디스플레이 지원과 HDMI 1.4a, 3D 기술 (3D 스테레오스코픽, 3D Stereoscopic), 무선 디스플레이 (WiDi) 기술, 4K 해상도 지원에도 대응한다.
이와 같은 향상에도 불구하고 새로운 CPU에는 몇 가지 문제가 함께 공존한다. 우선 호환면에서 샌디브릿지 (Sadny Bridge)와 아이비브릿지 (Ivy Bridge)가 LGA1155 소켓을 적용해 서로 호환되어 업그레이드가 용이했던 것과 달리 차세대 프로세서는 이와 다른 소켓을 적용해 기존 프로세서와 호환이 불가능하다.
린필드 (Lynnfield)에서 샌디브릿지로 넘어가는 상황과 유사하며 사용자들은 시스템을 구축하기 위해 CPU와 메인보드를 모두 구입해야 하기 때문에 부담으로 작용할 수 있다. C6/ C7 절전 모드 지원도 기존 파워 서플라이 호환 문제와 함께 대두될 것으로 알려졌다.
더군다나 성능 향상폭은 내장 GPU를 제외하면 CPU에서는 기존 아이비브릿지 대비 큰 향상이 이루어지지 않을 것으로 알려졌다. 초기 출시 가격도 비슷하거나 약간 높을 것으로 전망되므로 업그레이드를 고려하는 사용자라면 시기를 두고 안정화를 기다려 업그레이드를 진행하는 것이 유리해 보인다.
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