인텔은 서버 및 데이터 센터를 위한 고속의 인터페이스인 MXC를 개발 중이라는 소식이다.
소식을 전한 xbitlabs에 따르면 인텔은 Corning Cable Systems사와 협력해 광연결 기술을 적용한 케이블로 1.6Tb/s (Tbps)를 구현하는 MXC로 알려진 인터페이스를 개발 중이라고 전했다.
현재 라이트 피크 (Light Peak)로 불리는 광연결 기술인 썬더볼트 (Thunderbolt)는 10Gbps를 구현하고 앞으로 20Gbps 이상도 등장할 것으로 알려졌는데 1.6Tb/s는 이보다 훨씬 높은 전송속도를 구현 가능하게 되는 것이다. 그러나 인텔이 개발 중인 MXC 기술은 아직 시험단계로 기업 소비자를 통해 사용되기까지는 오랜 기간이 소요될 것으로 알려졌다.
MXC는 RJ45 소켓과 SFP (Small Form-Factor Pluggable Transceicers) 커넥터를 대체할 것으로 알려졌으며 새로운 섬유 기술로 불리는 Corning ClearCurve LW를 이용한다. 이를 이용한 광신호는 300m 이상에서 25Gb/s를 전송 가능하다.
인텔이 Coring사와 2년 동안 협력해 개발해온 MXC 인터페이스는 실리콘 포토닉스 (Silicon Photonics, 50Gbps 구현) 전문 분야와 새로운 광연결 기술을 이용하는 것으로 커넥터와 인터페이스는 RJ45와 SFP보다 작으면서 최대 1.6Tbps 구현을 목표로 하고 있다고 전했다.
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