유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 자사의 HEVC 칩셋을 새롭게 발표하여, 통신사업자, OEM들이 빠르게 UHD(울트라HD) 하드웨어와 콘텐츠를 도입 할 수있게 할 것이라고 밝혔다.
이번에 새롭게 출시한 브로드컴의 위성, 케이블, IP 셋톱박스 칩셋은 UHD 콘텐츠가 요구하는 보다 높은 스루풋을 기존 고속 데이터 네트워크를 통해 제공할 수 있도록 H.265 HEVC(High Efficiency Video Coding, 고효율 비디오 코딩) 표준 지원 기능을 통합하였다.
UHD TV 판매 가격의 지속적 하락으로 인해, 브로드컴의 새로운 제품군도 OEM, 통신사업자들에게 UHD/4K 콘텐츠의 엔드포인트 전송을 위한 많은 옵션을 제공하고 있다. HEVC칩 제품은Main10 프로필까지 지원하고, 초당 60 프레임까지 UHD/4K를 지원할 수 있도록 설계되어 있으며, 신속하게 최신 HDMI 2.0 디지털 TV 인터페이스 표준을 통합할 수 있도록 디자인 되었다.
새로운 제품군 기반의 플랫폼은 보안 하드웨어 샌드박스와 브로드컴의 진보된 트렐리스 셋톱박스 멀티 애플리케이션 소프트웨어 프레임워크를 활용하여, 지능형 시스템 파티셔닝 및 관리를 통해 새로운 서비스의 신속한 통합을 가능하게 한다.
브로드컴이 이번에 새롭게 내놓은 SoC 시리즈는 멀티HD/UHD IP 셋톱박스를 위한 BCM7251과 다이렉트 브로드캐스트 위성 풀 밴드 캡처 프론트 엔드 수신기 SoC인 BCM 7366을 포함한다. 케이블과 위성 비디오 게이트웨이를 위한 MoCA 2.0 지원 STB SoC인 BCM7439와 BCM7376도 이에 속한다.
BCM7438도 MoCA 2.0 비디오 게이트웨이용 HEVC MoCA 2.0 동반 IP 클라이언트 솔루션으로 제공된다. 최첨단 28 nm (나노미터) 공정 기술을 적용한 새로운 시리즈의칩들은이전 발표했던 브로드컴의 기함급 UHD SoC BCM7445와 함께, 쿼드코어 ARMv7 Brahma15을 장착한파워 트랜스코딩 게이트웨이부터 듀얼코어 MoCA 클라이언트에 이르는 필요한 전 범위의 기능을 구현할 수 있게 한다.
브로드컴의 리치 넬슨 (Rich Nelson) 브로드밴드 커뮤니케이션 그룹 마케팅 수석 부사장은 "브로드컴은 올 1월 세계 첫 4Kx2K TV 홈 게이트웨이 칩인 BCM7445를 소개하여 UHD 기술을 선도한 바 있다.”며, “HEVC 칩셋 시리즈의 출시는 HEVC를 보다 넓은 범위의 제품군에 상용화 시켜 고객들의 니즈를 충족시키고자 하는 브로드컴의 강력한 의지를 표명한다. 특히 저가격 UHD TV가 소비자 인식을 결정하는 상황이기에 이는 더욱 중요하다고 할 수 있다.”고 밝혔다.
브로드컴의 HEVC 칩셋들은 고성능 듀얼코어 Brahma15 10000 DMIPs ARMv7 프로세서, 2180p60 또는 두개의 1080p60 디코딩과 트랜스코딩 기능을 제공하며, USB 3.0, PCle, 기가비트 이더넷 및 MoCA 2.0과 같은 고성능 주변 연결 장치를 통합한다.
또한 모든 칩에 플랫폼 보안, 컨텐츠 보호 및 DRM 내성을 지원하는 브로드컴의 최신 세대 보안 코어가 탑재되어 있다. 또한, 업계 선도의 고속 DDR3 및 DDR4 지원, 브로드컴 호환 프론트 엔드 케이블, DOCSIS, 위성 및 802.11ac Wi-Fi 기기 전용 인터페이스도 포함된다.
BCM7251과 BCM7439은 별도의 HDMI 케이블과 리모컨을 사용해 두개의 비디오 채널을 동일 셋톱 박스에서 동시 출력할 수 있게 해주는 신기능인 듀얼 디스플레이를 제공한다.
브로드컴 HEVC 칩셋에 관한 보다 자세한 정보는 http://go.broadcom.com/hevc에서 확인할 수 있다.
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