PC ½ÃÀåÀÌ ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå¿¡ ¹Ð·Á³ª°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ ÀÎÅÚµµ ÁÖ¿ä »ç¾÷ºÐ¾ßÀÎ PC ½ÃÀåÀÇ Ä§Ã¼¿¡ µû¶ó ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÀåÀ» °ÈÇÏ´Â ¿òÁ÷ÀÓÀÌ ÀϾ°í ÀÖ´Ù.
ÀÎÅÚÀº ÃÖ±Ù ÁÖ¿ä Á¦Á¶»ç¿¡ ÇÑÁ¤ÇØ Ä¨ »ý»êÀ» ÇØÁÖ´ø ¹æ½Ä¿¡¼ ¹þ¾î³ª ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÀåÀ̳ª ´Ù¸¥ ºÐ¾ß¿¡¼ ÀÚ»çÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤À» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¾÷üµé¿¡°Ôµµ °³¹æÇÒ °ÍÀÓÀ» ¹àÇû´Ù.
ÀÌ·Î ÀÎÇØ ±âÁ¸ ÆÄ¿îµå¸®»çÀÎ TSMC³ª »ï¼ºÀüÀÚ µî°úÀÇ °æÀïÀÌ º»°Ý鵃 °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¸ç TSMC¿¡ GPU »ý»êÀ» ÀÇ·ÚÇÏ´Â AMD³ª ¿£ºñµð¾Æ (NVIDIA), ARM ±â¹Ý ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ »ý»êÇÏ´Â Ä÷ÄÄ (Qualcomm) µîµµ ÀÎÅÚÀÇ °øÀåÀ» ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
ÀÎÅÚÀº Áö¼ÓÀûÀÎ ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇØ ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ (Moore's Low, ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·ÎÀÇ ¼º´ÉÀÌ 18°³¿ù¸¶´Ù 2¹è·Î Áõ°¡ÇÑ´Ù´Â ¹ýÄ¢)À» À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇØ ¿ÔÀ¸¸ç ²ÙÁØÇÏ°Ô Áøº¸µÈ °øÁ¤ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ°í Æ®·£Áö½ºÅÍ ÁýÀûµµ È®Àå°ú Àü·Â ¼Ò¸ð °¨¼Ò µîÀ» ÀÌ·ç¾î³Â´Ù.
ÀÎÅÚÀº ÃÖ±Ù °ø°³ÇÑ ÀÚ·á¿¡¼ °æÀï»çÀÇ ±â¼ú°ú ºñ±³ÇØ ÀÎÅÚÀÇ Çâ»óÀÌ ¾Õ¼¸ç 32nm, 22nm, 14nm¿¡¼ 10nm ³ëµå·Î Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Çõ½Å ÁßÀ̶ó°í ¹àÇû°í °æÀï»ç´Â 20nm¿¡¼ 16nm °øÁ¤ ¾÷±×·¹À̵尡 ¿©ÀÇÄ¡ ¾ÊÀº »óȲÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.

¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °³¹ß¿¡¼µµ ÀÎÅÚÀº Áøº¸µÈ °øÁ¤ ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÃÖ÷´Ü ±â¼ú »ý»ê¸é¿¡¼ °æÀï»ç¸¦ ¾Õ¼°í ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÎÅÚÀº ÀڷḦ ÅëÇØ SiGE (Sige) ±â¼úÀº 3.25³â, HKMG °øÁ¤Àº ¾à 3.75³â °¡·® °æÀï»ç¸¦ ¾Õ¼°í ÀÖÀ¸¸ç 22nm °øÁ¤ ±â¹Ý 3D Æ®·£Áö½ºÅÍ (Tri-Gate)´Â Áö³ÇغÎÅÍ Àû¿ëÇØ¿Ô´Ù°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
°æÀï»çÀÎ TSMC¿Í IBM, »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (GlobalFoundries)ÀÇ FinFET (3D) ¾ç»ê ½Ã±â´Â 2015³âÀ¸·Î º¸°í ÀÖ¾î À̵麸´Ù 3.5³â °¡·® ¾Õ¼°í ÀÖ´Ù°í ÀüÇß´Ù.
½ÇÀû°ú ¼öÀͼº, ½ÃÀå ±Ô¸ð°¡ °¨¼ÒÇϰí ÀÖ´Â PC ½ÃÀåÀ¸·Î ÀÎÇØ ÀÎÅÚÀÇ °øÀå °¡µ¿·üÀº 60%·Î ÁÙ¾îµé¾úÀ¸¸ç ÀÌ¿¡ µû¶ó ³²´Â »ý»ê ´É·ÂÀ» ÀÌ¿ëÇØ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» È®ÀåÇØ PC ½ÃÀåÀÇ ºÎÁø ¸¸È¸, ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÀå °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ ¸Â°Ô ´õ ¸¹Àº ±â¼ú°ú ÀÚ¿øÀ» ¸ð¹ÙÀÏ ½ÃÀå°ú ¾ÆÅè ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»ê ¹× °³¹ß¿¡ ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
|