마이크로소프트가 공정 미세화 작업이 적용된 새로운 APU를 탑재한 엑스박스 원(Xbox One)을 준비 중이라는 소식이 알려졌다.
kitguru에 따르면 AMD SoC 시스템의 수석 매니저의 링크드인(Linkedin)을 통해 AMD는 28nm 공정의 엑스박스 원용 APU 생산을 성공적으로 수행해 냈으며, 비용 절감을 위한 20nm 공정의 엑스박스 원용 APU 역시 마찬가지라는 내용을 포스팅한 것으로 전했다.
AMD는 현재 MS의 엑스박스 원과 소니의 플레이스테이션4에 탑재된 커스텀 버전 APU를 28nm 공정에서 생산하고 있으며, 이보다 미세화된 20nm 공정이 적용될 경우 소비전력은 25% 감소하고, 성능은 최대 30% 높일 수 있는 것으로 기대를 모으고 있다.
단지, APU의 공정이 미세화된다고 해도 발열이 낮아짐에 따라 오버클럭으로 성능을 끌어 올리기 보다 컴팩트한 신규 모델을 출시해 자제비 감소에 따른 가격 인하 방식으로 경쟁력 강화 정책을 택할 것이 점쳐지고 있다.
|
[취재] MS-ASUS Xbox 휴대용 게임기 협력, ROG Xbox Ally 연말 출시 
