최근 스마트폰의 하드웨어 스펙 경쟁이 활발한 가운데 슬림한 두께의 스마트폰이 하나 둘 등장하고 있으며 그중에서도 더 얇은 스마트폰을 만들고 있는 것으로 알려진 Vivo의 Xplay 5S 스마트폰의 이미지가 유출됐다.
소식을 전한 mydrivers는 Vivo가 플래그십으로 제작하고 있는 Xplay 5S는 울트라 슬림 바디 디자인으로 얇은 두께와 스냅드래곤 810 (Snapdragon 810)과 같은 최신 스펙을 적용할 것으로 알려졌는데 이 제품의 렌더링 이미지가 유출되었다고 전했다.
스마트폰 두께는 최근 발표된 Oppo R5가 4.9mm, 그리고 이어서 Vivo의 X5 MAX가 공개되면서 더 슬림해진 4.75mm 두께를 제공할 것으로 알려졌는데 Xplay 5S는 이보다 더 얇은 두께를 제공할 것으로 예상된다. 다만 렌더링 이미지로 공개된 2장의 이미지와 실제 추정 제품으로 추가 공개된 2장의 이미지는 3.94mm 보다 두꺼운 것으로 보여 후자는 단지 이목을 집중하기 위해 공개된 것이라는 의견도 제시됐으나 실제 제품 전까지 4mm 이하의 두께를 제공할지는 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
한편 이전까지 공개된 스펙에 따르면 Vivo Xplay 5S는 6인치 2560x1440 디스플레이, 두께는 3.94mm가 될 것으로 알려졌으며 2.7GHz 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래곤 805 (Snapdragon 805), 3GB RAM과 32GB 저장공간 (Micro SD 128GB 확장 지원), 8백만 화소 전면과 1300만 화소 후면, 안드로이드 4.4.4 (Android 4.4.4), Funtouch 2.0 시스템, 듀얼 4G, 3500mAh 배터리 탑재 등이 알려졌다. 또 기존 Xplay 3S와 같이 Xplay 5S도 ES9018 (DAC) + OPA2604 (OP-AMP) 기반의 Hi-Fi 사운드를 지원할 것으로 예상했다.
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