최근 스마트폰에 탑재하는 모바일 AP의 차세대 SoC 제품군이 등장하고 있는 가운데 올해 하반기에도 기존 프로세서를 향상한 제품들이 등장할 것으로 알려졌다.
소식을 전한 mydrivers는 모바일 AP를 만드는 퀄컴 (Qualcomm)과 화웨이 (Huawei)는 올해 하반기 자사의 기존 프로세서를 향상한 새로운 제품군을 각각 출시할 예정이라고 전했다.
그에 따르면 퀄컴은 스냅드래곤 810 후속으로 예상되는 스냅드래곤 820 (Snapdragon 820) MSM8996, 화웨이는 Kirin 950을 올해 하반기 출시 예정이며 이들은 공통적으로 ARM 기반의 8코어 SoC로 알려졌다. 그 외에 자세한 스펙 정보는 공개되지 않았으나 프로세서 성능과 내장 GPU 성능, 지원 기능 개선이 이루어질 것으로 보인다.
다만 2종의 모바일 AP는 서로 다른 제조 공정을 이용할 것으로 예상했는데 퀄컴 스냅드래곤 820은 삼성전자의 14nm FinFET, 화웨이 Kirin 950은 TSMC의 16nm FinFET 공정을 이용할 것으로 전망했다. 삼성 14nm FinFET은 애플 (Apple)의 차세대 프로세서 A9을 제작하는데 사용할 것으로 알려진 바 있다.
한편 퀄컴은 최근 64비트 (64bit) 프로세서인 스냅드래곤 810 (Snapdragon 810)의 기존 제기된 문제를 해결해 양산에 들어갔다는 소식이 전해지고 있으며 미디어텍 (MediaTek)은 8코어 기반 MT6795 SoC의 양산, 하반기 LTE Cat.6 지원 SoC를 공개할 것으로 알려졌다. 그에 따라 올해에도 다양한 모바일 AP의 등장과 함께 이를 기반으로 하는 제품이 출시되어 시장에서 경쟁할 것으로 예상된다.
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[뉴스] 퀄컴, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen6 시리즈 과열 루머 전면 부인 
