최신 플래그십 스마트폰 제품들은 스냅드래곤 810을 탑재하는 제품이 늘어나고 있는 가운데 해당 프로세서를 탑재한 것으로 알려진 HTC One M9은 기존 스마트폰과의 발열 측정이 이루어졌다.
소식을 전한 tweakers는 스냅드래곤 810 기반의 HTC One M9과 기존 스마트폰 제품군의 발열 측정 결과 가장 높은 온도를 기록했다고 전했다.
테스트 비교에 사용된 스마트폰으로는 아이폰6 플러스 (iPhone 6 Plus)와 삼성전자 갤럭시 노트4, LG G3, HTC One M8이 사용되었으며 GFXBench를 통해 테스트가 진행되었고 열화상 카메라를 통해 온도를 비교했다.
측졍 결과 스냅드래곤 810 기반 HTC One M9은 55.4도를 기록해 가장 높은 온도를 기록한 반면 나머지 LG G3가 42.2도, 아이폰6 플러스는 39.4도, HTC One M8은 38.7도, 갤럭시 노트4는 37.8도로 대부분의 비교 제품들은 40도 이하를 기록한 것으로 확인된다. HTC One M9은 다른 제품 대비 18도 가량 더 높았다.
HTC는 One M9을 이번 봄 출시 예정이며 이번 확인된 발열 외에도 최근 소프트웨어 이슈로 출시가 연기될 것으로 알려졌다.
한편 퀄컴 (Qualcomm)이 개발한 스냅드래곤 810 (Snapdragon 810)은 발열 문제가 제기되고 이로 인한 문제 등이 거론된 바 있는데 삼성전 자는 이를 제외했으며 LG전자는 G 플렉스2에 이를 적용했다. G 플렉스2는 발열 문제가 없다고 밝힌 바 있으며 샤오미 (Xiaomi)나 모토로라, 소니 등도 스냅드래곤 810을 탑재할 것으로 알려졌다.
|
[취재] 갤럭시 S25 초슬림 디자인, 삼성전자 갤럭시 S25 엣지 발표 
