대만 디지타임즈 (Digitimes)는 미디어텍 (MediaTek)가 개발 중인 10코어 SoC 시리즈 모바일 AP의 양산을 2015년 3분기 계획하고 있는 가운데 칩 생산은 TSMC의 20nm 공정을 이용할 것이라고 전했다.
미디어텍이 개발 중인 10코어 기반 모바일 AP는 코드명 Helios X20으로 중국 기반 스마트폰 제조사 및 일부 제조사의 플래그십 장치에 사용될 것으로 예상된다.
미디어텍은 Helios X20 프로세서를 2분기 중반 정도부터 시장 활성화를 위해 노력을 기울일 예정이며 해당 솔루션은 세계 최초의 10코어 칩 솔루션이 될 것으로 전망했다. 이를 위해 미디어텍은 TSMC의 20nm 공정을 이용한 생산 계약을 체결한 것으로 알려졌다.
한편 미디어텍 Helios X20은 2+4+4 코어 디자인으로 설계되며 현재의 8코어 칩 대비 40% 이상의 향상된 성능 제공, 양산은 2015년 말 시작할 것으로 알려진 바 있다.
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