베젤이 사라진 스마트폰으로 알려진 Oppo R7의 티저 이미지가 공개됐다.
소식을 전한 vr-zone은 weibo와 GforGames를 인용해 베젤이 사라진 스마트폰으로 알려진 Oppo R7의 기본 디자인을 알 수 있는 티저 이미지가 공개되었다고 전했다.
공개된 티저 이미지에 따르면 Oppo R7은 메탈 유니바디 디자인으로 라운딩처리된 모서리 등을 파악할 수 있으며 최근 공개된 중국 인증사이트 TENAA를 통해 스펙도 공개되었다.
스펙은 6.3mm 두께로 이전 4.85mm의 Oppo R5나 4.75mm의 Vivo X5Max보다는 두꺼운 것으로 보이며 프로세서는 중국 통신사에 따라 64bit 지원 퀄컴 스냅드래곤 616 1.5GHz 옥타 코어 프로세서 또는 미디어텍 (MediaTek) 옥타 코어 1.7GHz MT6752가 사용될 것으로 보인다.
한편 Oppo R7은 이달 5월 20일 공개될 것으로 알려졌으며 중국 시장 출시 후 다른 아시아 시장 출시가 이루어질 것으로 예상했다.
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