갤럭시 S7의 쿨링 솔루션으로 히트파이프가 사용될 가능성이 제기되었다.
후지쯔의 스마트폰용 히트파이프 시스템 프로토 타입
slashgear.com에 따르면 삼성 갤럭시 S7에는 과열을 방지하기 위해 히트파이프 쿨링 솔루션이 탑재될 것이라는 소식을 전했는데, 앞서 MS의 루미아 950XL과 소니 엑스페리아 Z5에도 히트파이프가 사용된 바 있다.
단지, 엑스페리아 Z5와 루미아 950XL에는 발열 문제로 널리 알려진 스냅드래곤 810이 사용되었는데, 삼성 갤럭시 S7에 히트파이프가 사용된다는 것이 사실이라면, 해당 기기에 탑재될 것으로 점쳐지고 있는 스냅드래곤 820과 엑시노스의 발열이 그만큼 높다는 뜻인지, 아니면 단순히 사용 환경 개선을 위한 것인지는 확실하지 않다.
|
[취재] 갤럭시 S25 초슬림 디자인, 삼성전자 갤럭시 S25 엣지 발표 
