미디어텍(MediaTek)에서 TSMC와 협력해 차세대 모바일 프로세서를 생산할 거라는 소식이 전해졌다.
Digitimes는 업계 소식통을 인용해 TSMC의 10nm 공정에 대한 만족스럽지 못한 수율을 경험하고 있음에도 불구하고 미디어텍이 TSMC와 협력해 차세대 주력 모바일 칩셋을 생산할 거라고 보도했다.
소식통은 TSMC가 2분기에 새로운 7nm 공정에서 미디어텍 모바일 프로세서 칩의 리스크 생산에 들어갈 것이며 이 칩은 12개의 CPU 코어가 들어간 SoC라고 덧붙였다.
현재 미디어텍의 최신 라인업은 TSMC 10nm 공정으로 생산되는 10코어 모바일 프로세서 헬리오(Helio) X30이지만 낮은 수율 때문에 칩 출하에 영향을 미칠 거라는 추측이 나오고 있다. 이에 대해 미디어텍은 칩셋 출하 일정에는 변화가 없다고 주장했다.
미디어텍은 지난 2월 10nm 헬리오 X30 시리즈 양산을 발표하고 해당 칩셋이 탑재되는 기기들이 올해 2분기에 나올 거라고 밝힌 바 있다.
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