TSMC가 애플 아이폰 칩셋 독점을 위해 2세대 7nm 공정 기술을 도입할 거라는 소식이 전해졌다.
Digitimes에 따르면 TSMC가 7nm FinFET 파운드리 공정 기술에 더 많은 경쟁력을 가져올 InFO (integated fan-out) 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 도입해 2세대 7nm 공정 진입을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 차세대 아이폰에 들어갈 칩셋을 독점 수주할 것이라고 한다.
삼성전자가 올해 초 발표된 애플 아이패드 9.7인치에 들어가는 A9 칩셋을 수주하고 내년에 아이폰용 애플 7nm 칩 주문을 받기 위해 적극적으로 나서고 있으며, 올해 출시되는 아이폰용 애플 A11 칩을 독점 공급하는 TSMC가 백엔드 패키징 혁신이 적용된 7nm 공정으로 애플 프로세서 독점 주문을 확보하려 한다는 것이다.
그러나 삼성전자가 새로운 아이폰 OLED 제품에 들어갈 AMOLED 패널이나 전세계적으로 공급 부족이 계속되고 있는 D램 및 낸드 플래시 등을 안정적으로 공급하는 조건으로 애플로부터 아이폰 프로세서 주문을 확보할 가능성도 있기 때문에 TSMC가 공정 기술 개선 만으로 독점 수주를 유지할지는 미지수다.
애플 아이폰에 사용되는 A시리즈 칩셋은 예전에는 삼성전자에서 공급하다가 이후 TSMC로 넘어갔으며 아이폰 6S가 나올 때는 양쪽에서 생산하기도 했다.
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