도시바(Toshiba)에서 차세대 무선 LAN 규격에 대응한 원칩 솔루션을 개발했다.
도시바는 보도자료를 통해 차세대 무선 LAN 규격으로 책정 중인 IEEE 802.11ax 초안 규격에 대응하는 AP(Acess Point)용 원칩 IC를 개발했다고 밝혔다.
802.11ax는 사물인터넷(IoT)의 보급에 의해 다수의 무선 네트워크 단말이 존재하는 환경에서도 고속 통신을 실현하기 위해 AP가 단말기를 중앙 제어함으로써 단말기 상호간의 충돌을 피하고 여러 단말기의 동시 통신이 가능한 다중 사용자 전송 기술로 현 세대에 비해 4배 이상의 고속 통신이 가능해진다.
그러나 802.11ac 규격에 맞추려면 저노이즈 동작 및 다수의 단말기가 혼재하는 상황에서 통신 간섭을 방지하는 기술이 필요한데, 도시바는 노이즈에 의한 오차를 보정하는 회로 기술을 적용하고 간섭의 원인이 되는 전파를 판별하는 회로를 탑재했다고 설명했다.
도시바는 이번 기술을 적용한 송수신 회로의 개발을 진행해 차세대 무선 네트워크를 비롯한 고속 무선 통신 기술의 발전에 기여할 것이라고 언급했다.
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