ASRock에서 AMD의 라이젠 CPU 서밋 릿지와 APU 레이븐 릿지 대응이 가능한 X370 Pro4 메인보드를 발표했다.
ASRock의 'Pro4' 메인보드는 각 칩셋 기반의 가성비를 중시한 제품군으로, ASRock은 지난 해 B350과 A320 칩셋 기반 'Pro4' 제품들을 출시한 바 있다.
인텔 계열 메인보드에서는 신규 칩셋 출시와 거의 동시에 Pro4 모델을 출시해온 것과 비교하면 조금 늦은 감이 있는데, 2세대 라이젠과 AMD 400 시리즈 칩셋 메인보드 출시가 4월로 예정된 상황에서 300시리즈 칩셋의 'Pro4' 모델을 출시한 것은, AMD 라이젠 플랫폼 시장 확대에 대한 확신으로 판단된다.
보급형 시장을 노린 제품인만큼 기능면에서는 상위 모델인 프로패셔널과 타이치 등과는 달리 기능과 디자인은 수수한 X370 칩셋의 기본 기능에 충실한 제품으로, 9페이즈 전원부 구성, 최대 DDR4 3200MHz 메모리, AMD 크로스파이어, USB 3.0 Type-C 를 지원한다.
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