AMD에서 HEDT CPU, 라이젠 스레드리퍼 2세대의 코어를 1세대 대비 두 배로 늘린다는 내용을 발표했다.
1세대 라이젠 스레드리퍼는 서버용 에픽 프로세서와 같이 4개의 재플린 다이를 기반으로 하지만 이 중 두 개의 코어만 활성화되어 최대 16코어 32스레드로 동작하며, 2개의 코어는 히트스프레더와 PCB의 균형을 맞추기 위한 더미 코어로 알려졌다.
컴퓨텍스 이벤트에서 발표된 2세대 라이젠 스레드리퍼는 이러한 구조는 유지한 채 최대 32코어로 확장을 발표했는데, 여기에는 지난 4월 출시된 2세대 라이젠과 같은 12nm LP 공정 기반 재플린 다이가 사용되며, 2세대의 새로운 기능 도입이 예고되었다.
현재 추가로 알려진 내용에 따르면 2세대 라이젠 스레드리퍼의 TDP는 250W로, 최대 코어가 1세대 대비 두 배로 늘어난 영향으로 TDP가 1세대의 180W보다 약 40%(70W) 증가했으며, 클럭은 소폭 감소하였다. 결과적으로 2세대 라이젠 스레드리퍼는 공랭 쿨러로도 사용 가능한 것으로 알려졌다.
2세대 라이젠 스레드리퍼는 기본적으로 1세대 라이젠 스레드리퍼의 X399 칩셋 메인보드와 호환되지만, 현재 출시 중인 X399 칩셋 메인보드 중에서 2세대 모델의 TDP에 대응해야 하므로 일부 모델은 지원이 어려울 수 있을 것으로 예상되며, 제품 출시는 3분기로 에정되어 있다.
|
[영상] 메모리와 TSMC에 달린 2026년, PC 시장 신제품 출시 [2026년 PC시장 전망] 
