TSMC가 2018년에 7nm(나노미터) 공정 생산량을 늘리고 내년에는 5nm 공정 생산을 개시할 것으로 보인다.
테크파워업(Techpowerup)은 TSMC가 2017년 1,050만 개였던 웨이퍼(wafer, 직접 회로 제조용 실리콘 단결정 판)를 2018년까지 9% 많은 1,200만 개로 늘려서 7nm 공정 생산력을 크게 늘렸다고 하였다.
또한 TSMC가 2018년에 칩 디자인 50개를 테이프 아웃(tape out, 설계한 제품을 공장으로 보내는 과정)할 계획이고 대부분은 인공지능과 GPU, 가상화폐(암호화폐) 애플리케이션, 5G 네트워크, 그리고 애플리케이션 프로세서에 사용 될 것이라고 전했다.
주 고객은 AMD, 엔비디아(NVIDIA), 퀄컴(Qualcomm), 비트메인(Bitmain) 등 대기업이며 아이폰용 A12 프로세서도 7nm 공정 칩을 사용하므로 2019년에는 애플 역시 포함 될 것이다.
한편 차세대 5nm 공정 생산은 2019년부터 시작 되고 그 해 말이나 2020년 초에 양산 단계가 진행 될 예정이다. TSMC는 5nm 공정을 위한 새로운 생산 시설에 250억 달러(약 27조9,200억 원)를 투자할 계획이다.
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