±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®°¡ 7nm °øÁ¤ °³¹ß Áß´ÜÀ» ¼±¾ðÇß´Ù.

±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â ÇöÁö ½Ã°£À¸·Î 8¿ù 27ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ÇöÀçÀÇ 14nm¿Í 12nm FinFET Ç÷§ÆûÀÇ ½Å·Ú¼ºÀ» Çâ»óÀ» À§ÇØ ¸®¼Ò½º¸¦ ÁýÁß ÅõÀÚÇϰí, ±×¿¡ µû¶ó 7nm FinFET °³¹ßÀ» ¹«±âÇÑ Áß´ÜÇÑ´Ù´Â ³»¿ëÀ» ¹àÇû´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó 7nm °øÁ¤ °³¹ßÀ» À§ÇØ ÅõÀÔµÈ ÀηÂÀÇ °¨ÃàÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö¸¸ 14nm¿Í 12nm ÆÄ»ý »óǰ ¹× Â÷º°ÈµÈ Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ Àη Àç¹èÄ¡°¡ ÀÌ·ïÁú °ÍÀ̶ó¸ç, Àη °¨ÃàÀº ÃÖ¼Ò鵃 °ÍÀÓÀ» ½Ã»çÇß´Ù.
±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ Gary Patton CTO´Â 7nm °øÁ¤ °³¹ß Áß´Ü ÀÌÀ¯¿Í °ü·ÃÇØ ±â¼úÀû ¹®Á¦°¡ ¾Æ´Ñ ºñÁö´Ï½º ¹× ÀçÁ¤ À̽´ °ü·Ã ³»¿ëÀÓÀ» ÀüÇØ ÇâÈÄ 7nm °øÁ¤ °³¹ßÀÇ Àç°³ °¡´É¼ºÀ» ¿¾îµÎ¾úÁö¸¸, ÀÎÅÚÁ¶Â÷ 10nm °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í ÀÖ´Â »óȲ¿¡¼, ´Ù½Ã 7nm °øÁ¤À» ºñ·ÔÇØ 5nm¿Í 3nmµî ±×º¸´Ù ¹Ì¼¼ °øÁ¤ °³¹ßÀ» À̾±ä ½±Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.

±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®´Â ¿ÃÇØ ÃÊ 7nm °øÁ¤Àº 2018³â ÃÊ ½ÃÇè »ý»ê(Risk Production) ÀÌÈÄ ÇϹݱ⿡ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °èȹÀ̾ú´Âµ¥, À̹ø¿¡ 7nm °øÀü Àüȯ Áß´Ü ¼±¾ð¿¡ µû¶ó ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ 7nm °øÁ¤ Àû¿ëÀ» °èȹ ÁßÀÌ´ø ¾÷üµéÀÇ »ý»ê Â÷ÁúÀÌ ºÒ°¡ÇÇÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÇÑÆí, AMD´Â Áö³ ½ÇÀû ¹ßÇ¥ ´ç½Ã ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®¿Í TSMCÀÇ 7nm °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇØ Â÷¼¼´ë CPU¿Í GPU¸¦ »ý»êÇÒ °ÍÀÓÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù Àִµ¥, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®°¡ 7nm °øÁ¤ °³¹ßÀ» Áß´ÜÇÔ¿¡ µû¶ó AMDÀÇ 7nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ GPU¿Í CPU´Â TSMC °øÁ¤À» ÅëÇØ »ý»êµÉ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÇ¸ç, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®´Â 7nm °³¹ß Áߴܰú °ü·ÃÇØ AMD ¹× IBM°ú °ü·Ã ÀçÇù»óÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.
TSMC°¡ AMDÀÇ 7nm Á¦Ç°¿¡ ¾î´À Á¤µµÀÇ ¶óÀÎÀ» ÇÒ´çÇß´ÂÁö´Â ¾Ë·ÁÁöÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸, PC ÃÖÃÊÀÇ 7nm CPU¿Í GPU¶ó´Â »ó¡¼ºÀ» °í·ÁÇØ ¾ÖÇà ´ÙÀ½À¸·Î ¸¹Àº ¶óÀÎÀÌ ÇÒ´çµÇ¾ú´Ù´Â °üÃøÀÌ ³ª¿À°í ÀÖ¾î, »ç½ÇÀ̶ó¸é Â÷¼¼´ë 7nm Á¦Ç° ¼ö±Þ ¹®Á¦´Â Å©Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.

Âü°í·Î, 24.91´Þ·¯·Î Ãâ¹ßÇÑ AMDÀÇ ³ª½º´Ú ÁÖ°¡´Â ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®ÀÇ 7nm °øÁ¤ °³¹ß Áß´Ü ¼Ò½ÄÀÌ ¾Ë·ÁÁö¸é¼ ÀåÁß ÇÑ ¶§ 27.22´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇÑ ÈÄ 25.22´Þ·¯·Î ÀåÀ» ¸¶°¨ÇßÀ¸¸ç, ÀÌ´Â Â÷¼¼´ë Á¦Ç° »ý»ê¿¡ ´ëÇÑ ºÒÈ®½Ç¼ºÀÌ »ç¶óÁø ¿µÇâÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.
|