삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다.
삼성전자는 HBM4E 공급이 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 독보적인 공급 역량과 기술적 우위를 확고히 하는 계기가 될 것이란 기대를 나타냈다.
삼성전자의 HBM4E는 핀당 14Gbps에서 최대 16Gbps의 속도를 지원하며, 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한, 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.
용량 측면에서도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB의 고용량을 구현하여 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸으며, 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB, 64GB까지 라인업을 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자는 전작 HBM4에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10nm급 6세대) D램과 자체 Foundry 4nm 로직 다이 적용을 통해 초미세 공정의 안정성과 수율, 양산성을 동시에 확보하고, 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다는 점을 강조했다.
삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다.
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