스마트폰 제조사들이 5G 모델 출시를 앞두고 방열 솔루션 개발에 열을 올리고 있는 것으로 알려졌다.
digitimes에 따르면 삼성전자와 LG전자, 화웨이, 샤오미 등의 안드로이드 스마트폰 제조사들은 고속 5G 환경에서의 발열 대응을 위해 보다 개선된 솔루션 도입을 추진하고 있으며, 이와 관련해 대만 쿨링 솔루션 제조사들의 신규 샘플 제공이 시작되었다.
화웨이는 기린 AP 기반으로 5G, 레노버와 샤오미는 퀄컴칩 기반 제품을 선보일 예정으로 알려졌으며, 삼성전자와 LG전자등의 5G 스마트폰은 히트파이프와 금속 재질의 히트 스프레더를 고려 중인 것으로 전했다.
이에 따라 5G 스마트폰의 무게가 4G 세대와 비교해 높아질 가능성도 점쳐지며, 대만 쿨링 솔루션 제조사인 Taisol은 히트파이프 생산량을 현재 월 255만여 개에서 2019년 상반기에는 월 5백만개 수준으로 확대할 계획이다.
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