TSMC에서 2019년까지 7nm와 7nm EUV 공정 기반, 100개 이상 칩의 테입 아웃(tape out)을 계획 중인 것으로 알려졌다.
TSMC는 2018년 중으로 7nm 공정 기반으로 50개 칩의 테입 아웃을 완료할 계획이며, 이 경우 2019년 까지 총 150개의 7nm 관련 칩의 테입 아웃을 진행하게 된다. 2018년 4분기중 7nm 칩 판매 매출이 전체 웨이퍼 관련 매출의 20% 이상, 2018년 전체 매출의 10% 수준을 차지할 것으로 예상하고 있다.
2019년에 7nm 공정 포트폴리오 관련 매출이 전체의 20%를 넘기고, 2020년에는 7nm EUV 공정의 양산을 시작한다는 계획이다. 알려진대로 AMD의 차세대 CPU와 GPU가 TSMC의 7nm 공정을 이용해 생산되며, 그 외에도 엔비디아와 애플, 화웨이, 퀄컴, 자일링스(Xilinx)도 TSMC의 7nm 공정을 이용할 것으로 알려졌다.
한편, TSMC는 가상화폐 관련 수요 감소로 2018년 매출 예상 증가치를 당초 7~9%에서 6.5%로 하향 조정하였다.
|
[영상] 애로우레이크 리프레시냐 팬서레이크냐,그리고 노바레이크와 AMD의 9950X3D까지. 1분기 최신 PC 뉴스 해석 
