미디어텍(MediaTek)이 중급형 모바일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP) '헬리오(Helio) P70'을 발표했다.
향상된 인공지능(AI)과 업그레이드 된 CPU 및 GPU가 탑재된 헬리오 P70 SoC(System on Chip)은 업그레이드 된 이미징 및 카메라 지원, 게임 성능 향상 및 고급 연결 기능도 함께 제공한다.
TSMC 12nm FinFET 공정으로 제작된 헬리오 P70은 효율적인 엣지-AI 처리를 위해 최대 525MHz로 동작하는 멀티코어 APU를 특징으로 한다. 헬리오 P70의 향상된 AI 엔진은 기존 헬리오 P60에 비해 AI 처리 성능이 10~30% 향상되었으며, AI 비디오 인코더는 연결 대역폭이 제한되어 있는 경우에도 화상 통화 품질을 향상시킨다.
까다로운 AI 애플리케이션 성능을 극대화하기 위해 2.1GHz ARM Cortex-A73 쿼드코어 및 2.0GHz Cortex-A53 쿼드코어를 big.LITTLE 아키텍처로 구성한 옥타(8)코어 CPU를 탑재했다.
또한 추가적인 파워 부스트를 위해 최대 900MHz로 작동하는 개선된 ARM Mali-G72 MP3 GPU를 갖춰 기존 헬리오 P60 대비 13% 향상된 성능을 제공한다. 프레임 속도 지터를 줄이고 터치 컨트롤 대기 시간을 개선하며 매끄럽고 유동적인 게임 환경을 위해 최적화됐다.
카메라 기능에서도 최대 90% 정확도로 개선된 딥 러닝 얼굴 인식 기능을 갖추고 최대 3,200만 화소 싱글 또는 2,400만 + 1,600만 화소 듀얼 카메라를 지원한다. 헬리오 P70에 들어간 3세대 ISP는 이전 세대 듀얼 카메라 설정과 비교해 전력 소비를 18% 줄였다.
그 밖에도 헬리오 P70은 4G LTE 모뎀과 300Mbps의 다운로드 성능, 듀얼 4G VoLTE 지원, 듀얼 SIM 지원 등을 포함한다.
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