인텔은 CES 키노트를 통해 향상된 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)에 기초한 새로운 칩 설계의 미래인 10nm 신제품인 레이크필드, 아키텍처 데이에서 공개한 신규 아키텍처 서니코브가 적용될 아이스 레이크 등, 인텔의 PC 시장에 대한 비전을 공유했다.
2019년 홀리데이 시즌, 10nm와 서니코브 아키텍처의 아이스레이크 출시
이번에 발표된 내용에 따르면, 인텔은 지난해 12월 중순 아키텍처 데이에서 공개한 인텔의 새로운 CPU 아키텍처인 서니코브와 10nm 공정 기반의 인텔 아이스레이크 CPU는 2019년 말 홀리데이 시즌에 출시할 예정이다. 계속 연기되어온 인텔 10nm 공정 CPU의 양산이 마침내 이뤄질지 귀추가 주목된다.
아이스레이크 CPU는 AI 활용 가속을 위한 VNNI 명령어 집합과 더욱 풍성한 게이밍 및 콘텐츠 제작 경험을 위해 그래픽 성능을 향상시키는 인텔 11 세대 그래픽을 통합하며, 썬더볼트3와 WiFi6(8702.11ax) 지원이 예고되었다.
인텔은 코드명 '캐스케이드 레이크(Cascade Lake)'인 차세대 제온 스케일러블 프로세서의 출하를 시작했다고 발표했다. 캐스케이드 레이크는 AI 딥러닝 추론을 가속화하기 위한 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Intel Optane DC Persistent Memory)와 인텔 딥러닝 부스트(Intel DL Boost)를 지원한다. 캐스케이드 레이크는 2019년 상반기에 전면 시판될 것으로 예상된다.
이어 10nm 기반의 미래형 인텔 제온 스케일러블 프로세서 '아이스 레이크'도 시연했다. 14nm 쿠퍼 레이크(Cooper Lake)와 호환되는 서버 대상 '아이스 레이크' 프로세서는 성능 개선을 포함해 새로운 하드웨어로 강화된 보안 기능과 그 외에 다양한 기능을 탑재할 것으로 예상되며, 출하는 2020년을 목표로 하고 있다.
하이브리드 CPU 레이크필드와 5G 모뎀 스노우 레이크, 2019년 생산 예정
인텔은 하이브리드 CPU 아키텍처와 패키징 기술에 대해 새로운 접근 방식을 취해 클라이언트 혁신을 가속화하고 있다. CES에서 인텔은 포베로스 3D 패키징 기술의 최초 버전을 적용한 새로운 클라이언트 플랫폼인 코드네임 '레이크필드(Lakefield)'를 미리 공개했다.
레이크필드 하이브리드 CPU 아키텍처는 포베로스 3D 패키징 기술을 통해 이전에는 별개로 존재하던 여러 가지 IP 조각들을 메인보드 크기가 더 작은 하나의 제품으로 통합할 수 있도록 한다. 이번 행사에서는 10nm 서니코브 코어 기반의 빅 코어와 스몰코어 조합이 소개되었으며, 이를 통해 OEM 업체는 얇고 가벼운 폼팩터 디자인 측면에서 유연성을 확대할 수 있을 것으로 기대했다.
레이크필드는 2019년 생산에 들어갈 것으로 예상된다.
인텔은 5G 무선 접근 및 엣지를 대상으로 개발되어 온 코드네임 '스노우 릿지(Snow Ridge)'라는 10nm 기반 네트워크 시스템온칩(SoC)으로 10년 간에 걸친 네트워크 인프라 투자를 확대하고 있다고 밝혔다. 5G 무선 액세스와 엣지 컴퓨팅을 위해 개발된 스노우 릿지를 통해 더 많은 컴퓨팅 기능을 네트워크 엣지로 분산할 수 있게 될 것으로 기대를 나타내었다.
스노우 릿지는 2019년 하반기에 제공될 것으로 예상된다.
혁신 주도를 위한 업계 협력 강화
아테나 프로젝트는 새로운 경험을 주고 5G와 AI를 비롯한 차세대 신기술을 활용하도록 설계된 새로운 종류의 첨단 노트북 도입을 지원하기 위해 개발된 새로운 산업 기준인 '아테나 프로젝트', 워크로드 요구량이 높은 기업을 대상으로 한 추론(Inference) 가속화 전용 칩인 인텔 너바나 추론용 신경망 프로세서(NNP-I: Intel Nervana Neural Network Processor for Inference), 트레이닝용 신경망 프로세서(Neural Network Processor for Training)인 코드명 '스프링 크레스트(Spring Crest)'도 발표했다.
그레고리 브라이언트 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 "동떨어진 활용 사례에선 누구나 리더라고 주장할 수 있지만, 인텔의 목표는 훨씬 더 광범위하다. 다음 컴퓨팅의 시대는 완전히 다른 수준의 혁신을 요구하며, 이는 모든 생태계를 포괄하고 컴퓨팅과 연결성, 그리고 그 이상에 대한 모든 것에 걸친 혁신이다. 인텔은 그 이하는 바라보지 않을 것이다."라고 밝혔다.
인텔은 또한 기술이 컴퓨팅의 전체 영역에 걸쳐 원활하게 실현될 때 무엇이 가능할지 강조하며, 차량 데이터의 영향 확대를 위해 인텔 모빌아이는 영국의 지도제작국인 영국 국립지리원(Ordnance Survey)과 함께 기업과 도시 간 운영을 개선하고, 스마트 시티와 더욱 안전한 도로 구현을 위해 초정밀 위치 데이터를 제공하기로 합의했다.
또한 알리바바와는 AI에 기반한 3D 선수 트래킹 기술을 개발하기 위해 협력하는 한편, 컴캐스트와는 가정에서 즐기는 새로운 몰입 경험을 제공하기 위한 기반을 구축하고 하면서 Wi-Fi 6(802.11ax)를 기반으로 하는 기술 개발을 위해 협력하며, 다음 기가비트 및 이후 광대역을 위해 인텔은 케이블 업계 리더들과 10 기가비트 기술의 글로벌 표준과 관련해 협업해 나가고 있다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
