성능과 전력 개선을 위해 반도체 업계의 2.5D 혹은 3D 제조 공정 개발이 이어지고 있는 가운데, 스타트업인 zGlue에서 2.5D 디자인 제공을 시작한다.
eetimes에 따르면 zGlue는 엔지니어들이 9mm x 9mm 이하 크기의 인터포저를 바탕으로 약 100여개의 칩을 선택해 이들간의 라우팅과 연결을 디자인해볼 수 있는 툴을 제공하며, 이렇게 디자인된 제품과 고객이 테스트할 수 있도록 USB 같은 인터페이스를 추가한 개발 보드를 고객사에 제공함은 물론 대량 생산전 프로토타입 제공 서비스도 진행한다.
현재 2.5D 디자인은 고성능의 대량 생산 제품 위주로 AMD와 인텔, 엔비디아 같은 대형 업체에서 CPU나 GPU, ASIC 등 제한적인 제품에 적용하여 왔다. 하지만 zGlue의 서비스를 이용하면 소규모 기업도 2.5D 디자인이 가능해져 크기를 줄인 고성능 제품 출시가 가속화될 것으로 기대된다.
이번에 공개된 서비스는 2월 15일 마감되며, 제공되는 100여가지의 디바이스 라이브러리는 QFN 또는 LGA 패키지의 웨이퍼 수준 칩 스케일 패키지가 포함되며, Dialog와 Nordic의 마이크로 컨트롤러, Macronix의 낸드와 NOR 플래시, 블루투스 컨트롤러, MEMs 센서 등이 포함된다.
스마트패브릭으로 이름붙인 인터포저는 전력과 시스템 관린 기능이 임베디드 되어 있으며, 2017년 처음 소개한 인터포저에 비해 패키지 밀도는 20% 높이고 연결되는 칩의 개수는 네 배 늘렸다.
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