도시바에서 SSD의 성능과 용량을 늘려줄 브릿지 칩을 발표했다.
SSD는 컨트롤러와 다수의 낸드 플래시 칩을 결합해 동작하지만, 다수의 낸드 플래시가 결합될수록 동작 속도가 저하되기에 동시에 연결할 수 있는 칩의 숫자가 제한된다. 용량을 늘리기 위해서는 낸드 플래시 연결용 인터페이스를 확장하면 되지만, 고속 신호가 요구되느 만큼 SSD 보드 구현이 쉽지 않은 문제가 있다.
ISSCC 2019서 발표된 브릿지 칩은 컨트롤러와 낸드 플래시를 PAM 4 기반 직렬 통신이 이뤄지는 링 버스 형태의 데이지 체인으로 연결하며, 지터 개선 기술을 사용해 오버헤드를 줄이고 다수의 낸드 플래시의 성능 유지가 가능해진다.
링 버스 형식을 적용해 요구되는 트랜시버의 숫자를 줄여 브릿지 칩이 차지하는 공간을 개선하며, 고속 동작시 요구되는 배선 숫자를 낮춰 설계 유연성을 제공하는 한편 컨트롤러의 동작 속도를 낮춰 발열과 소비전력 개선 효과도 기대된다.
도시바가 발표한 프로토타입의 브릿지 칩은 28nm CMOS 공정으로 통해 제조되었으며, 컨트롤러와 4개의 브릿지 칩이 데이지 체인 연결이 가능했다. 실제 제품화 시 어느 정도의 용량과 성능 개선 효과를 볼 수 있을지 구체적인 내용은 공개되지 않았지만, 아직 하드디스크에 비해 적은 SSD의 용량 개선이 기대된다는 점에서 주목할 기술로 판단된다.
|
[영상] 국내 자본과 기술력으로 만든 국산브랜드, 에센코어의 클레브 SSD (Feat. KLEVV CRAS C925G) 
