ÀÎÅÚÀÇ 10nm °øÁ¤ ±â¹Ý ¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ© CPUÀÇ Ã¹ Ãâ½Ã´Â 6¿ùÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
ÀÌ´Â ·¹³ë¹ö X1 ¿ä°¡ G4 ¹× X1 Ä«º» 2019³â ¸ðµ¨ÀÇ ½ºÆå Á¤º¸°¡ À¯ÃâµÇ¸ç Ãâ½Ã ½ÃÁ¡ÀÌ 2019³â 6¿ù·Î ¸í±âµÈ ³»¿ëÀÌ È®Àεȵ¥ µû¸¥ °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ ¾Õ¼ µ¨Àº 10nm ±â¹Ý XPS ½Ã¸®Á 2019³â Áß¼ø Ãâ½ÃÇÒ °ÍÀ̶õ ³»¿ëÀ» ¾ð±ÞÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ©´Â ¹ü¿ë ¿¬»ê ÀÛ¾÷¿¡¼ IPC ¹× Àü·Â È¿À²¼ºÀÇ Çâ»ó, AI/ ¸Ó½Å ·¯´×°ú ¾ÏÈ£È, ¾ÐÃà°ú ÇØÁ¦, Åë½Å ¹× ³×Æ®¿öÅ·, SIMD ¹× º¤ÅÍ ÇÁ·Î¼¼½Ì, ¸ÖƼ½º·¹µå ¹× ¸ÖÅ× ¿¡ÀÌÀüÆ® ÇÁ·Î¼¼½Ìµî¿¡ ÁßÁ¡À» µÎ¾î ¼³°èµÈ ¼´ÏÄÚºê ¾ÆÅ°ÅØó ¹× 11¼¼´ë ±×·¡ÇÈ Äھ°¡ »ç¿ëµÇ¾ú´Ù.
ÇÑÆí, ÀÎÅÚÀÇ 10nm ¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ© CPUÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ¹öÀüÀº 6¿ù Ãâ½Ã°¡ È®ÀεǾúÀ¸¸ç, CES ¹ßÇ¥¿¡ µû¸£¸é µ¥½ºÅ©Å¾ ¹öÀüÀº 2019³â ¸» Ȧ¸®µ¥ÀÌ ½ÃÁð¿¡ Ãâ½Ãµµ¸® °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÀϺο¡¼´Â 10nm ¼öÀ² ¶§¹®¿¡ ¿ÃÇØ Ãâ½ÃµÇÁö ¸øÇÏ°í, ¶Ç ´Ù½Ã 14nm ±â¹ÝÀÇ ÄÚ¸ä ·¹ÀÌÅ©°¡ µ¥½ºÅ©Å¾ ¹öÀüÀ¸·Î ³ª¿Ã °ÍÀ̶õ ·ç¸Ó°¡ ³ª¿À°í ÀÖ´Ù.
|