인텔이 2019 투자자 회의서 앞으로의 CPU 공정 전환 로드맵을 발표했다.
이에 따르면 당초 7세대 코어 프로세서인 카비 레이크 시기인 2016년 출시될 예정이었던 10nm CPU 양산은 계속 미뤄지다 마침내 3년 째인 올해 6월, 코드네임 아이스 레이크로 양산이 시작된다. 지난해 10nm 공정의 캐논 레이크가 출시된 바 있지만 모바일 플랫폼에서, 그것도 iGPU가 빠진 코어 i3-8121U 단 1종만 생산되어 시험작의 성격이 강했다.
이미 앞서 유출된 로드맵을 통해 2분기 중 출시될 것으로 예측되고 있던 내용이 공식 발표를 통해 확인된 것으로, 인텔의 추가 발표 내용에 따르면 아이스 레이크는 동일한 15W TDP서 위스키 레이크 대비 2배 빠른 동영상 인코딩 성능과 2배 빠른 그래픽 성능, 최대 3배 빠른 인공 지능 성능을 제공한다.
한편, 인텔은 설계 복잡성을 개선하고 2배 강화된 스케일링과 20% 개선된 전력대 성능비를 제공하는 7nm 제품을 오는 2021년 EUV(Extreme UltraViolet) 방식으로 생산할 것이라고 밝혔다. 7nm 선도 제품은 Xe 아키텍처 기반의 데이터 센터 AI 및 HPC 대응을 위한 GPGPU가 될 것이며, 향상된 2D 및 3D 패키징 기술 바탕의 향상된 패키징 기술과 다양한 지적 자산이 적용된다.
이를 바탕으로 데이터 중심 시대의 이기종 통합 방식으로 접근해 다수의 소형 칩간의 연결을 가능케 하고, 이는 데이터 중심 시대에 단일 칩 기반의 구성과 비교할 수 없이 뛰어난 성능과 확정상을 제공할 수 있게될 것이는 입장을 전했다. 한편, 현재 공개된 내용에 따르면 인텔은 최소 2023년까지 7nm 공정을 유지할 것으로 전망되며, PAO 사이클에 따라 이후에는 그 이상의 미세 공정 도입을 고민 중인지, 현재의 14nm 처럼 장기화 될지는 미지수다.
새로운 이기종 패키징 기술의 적용 예로 포베로스 3D 패키징 기술과 하이브리드 CPU 아키텍처 기반의 레이크 필드를 들었는데, 이를 통해 14nm 기반 SoC에 비해 10배 개선된 대기 전력과 최대 2배 개선된 활동 전력과 그래픽 성능, 절반 수준으로 줄어든 PCB 구성이 가능하다고 소개했다.
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