ÀÎÅÚÀÌ 2019 ÅõÀÚÀÚ È¸ÀǼ ¾ÕÀ¸·ÎÀÇ CPU °øÁ¤ Àüȯ ·Îµå¸ÊÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¸£¸é ´çÃÊ 7¼¼´ë ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ Ä«ºñ ·¹ÀÌÅ© ½Ã±âÀÎ 2016³â Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤À̾ú´ø 10nm CPU ¾ç»êÀº °è¼Ó ¹Ì·ïÁö´Ù ¸¶Ä§³» 3³â °ÀÎ ¿ÃÇØ 6¿ù, ÄÚµå³×ÀÓ ¾ÆÀ̽º ·¹ÀÌÅ©·Î ¾ç»êÀÌ ½ÃÀ۵ȴÙ. Áö³ÇØ 10nm °øÁ¤ÀÇ Ä³³í ·¹ÀÌÅ©°¡ Ãâ½ÃµÈ ¹Ù ÀÖÁö¸¸ ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû¿¡¼, ±×°Íµµ iGPU°¡ ºüÁø ÄÚ¾î i3-8121U ´Ü 1Á¾¸¸ »ý»êµÇ¾î ½ÃÇèÀÛÀÇ ¼º°ÝÀÌ °Çß´Ù.
ÀÌ¹Ì ¾Õ¼ À¯ÃâµÈ ·Îµå¸ÊÀ» ÅëÇØ 2ºÐ±â Áß Ãâ½ÃµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÇ°í ÀÖ´ø ³»¿ëÀÌ °ø½Ä ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎµÈ °ÍÀ¸·Î, ÀÎÅÚÀÇ Ãß°¡ ¹ßÇ¥ ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é ¾ÆÀ̽º ·¹ÀÌÅ©´Â µ¿ÀÏÇÑ 15W TDP¼ À§½ºÅ° ·¹ÀÌÅ© ´ëºñ 2¹è ºü¸¥ µ¿¿µ»ó ÀÎÄÚµù ¼º´É°ú 2¹è ºü¸¥ ±×·¡ÇÈ ¼º´É, ÃÖ´ë 3¹è ºü¸¥ Àΰø Áö´É ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
ÇÑÆí, ÀÎÅÚÀº ¼³°è º¹À⼺À» °³¼±ÇÏ°í 2¹è °ÈµÈ ½ºÄÉÀϸµ°ú 20% °³¼±µÈ Àü·Â´ë ¼º´Éºñ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â 7nm Á¦Ç°À» ¿À´Â 2021³â EUV(Extreme UltraViolet) ¹æ½ÄÀ¸·Î »ý»êÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. 7nm ¼±µµ Á¦Ç°Àº Xe ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ AI ¹× HPC ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ GPGPU°¡ µÉ °ÍÀ̸ç, Çâ»óµÈ 2D ¹× 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¹ÙÅÁÀÇ Çâ»óµÈ ÆÐŰ¡ ±â¼ú°ú ´Ù¾çÇÑ ÁöÀû ÀÚ»êÀÌ Àû¿ëµÈ´Ù.
À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î µ¥ÀÌÅÍ Á᫐ ½Ã´ëÀÇ À̱âÁ¾ ÅëÇÕ ¹æ½ÄÀ¸·Î Á¢±ÙÇØ ´Ù¼öÀÇ ¼ÒÇü Ĩ°£ÀÇ ¿¬°áÀ» °¡´ÉÄÉ ÇÏ°í, ÀÌ´Â µ¥ÀÌÅÍ Á᫐ ½Ã´ë¿¡ ´ÜÀÏ Ä¨ ±â¹ÝÀÇ ±¸¼º°ú ºñ±³ÇÒ ¼ö ¾øÀÌ ¶Ù¾î³ ¼º´É°ú È®Á¤»óÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ°ÔµÉ °ÍÀÌ´Â ÀÔÀåÀ» ÀüÇß´Ù. ÇÑÆí, ÇöÀç °ø°³µÈ ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀº ÃÖ¼Ò 2023³â±îÁö 7nm °øÁ¤À» À¯ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ¸ç, PAO »çÀÌŬ¿¡ µû¶ó ÀÌÈÄ¿¡´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ¹Ì¼¼ °øÁ¤ µµÀÔÀ» °í¹Î ÁßÀÎÁö, ÇöÀçÀÇ 14nm ó·³ Àå±âÈ µÉÁö´Â ¹ÌÁö¼ö´Ù.
»õ·Î¿î À̱âÁ¾ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ Àû¿ë ¿¹·Î Æ÷º£·Î½º 3D ÆÐŰ¡ ±â¼ú°ú ÇÏÀ̺긮µå CPU ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀÇ ·¹ÀÌÅ© Çʵ带 µé¾ú´Âµ¥, À̸¦ ÅëÇØ 14nm ±â¹Ý SoC¿¡ ºñÇØ 10¹è °³¼±µÈ ´ë±â Àü·Â°ú ÃÖ´ë 2¹è °³¼±µÈ È°µ¿ Àü·Â°ú ±×·¡ÇÈ ¼º´É, Àý¹Ý ¼öÁØÀ¸·Î ÁÙ¾îµç PCB ±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù°í ¼Ò°³Çß´Ù.
|