3세대 라이젠 대응을 위한 AMD의 X570 칩셋 메인보드 실물 사진이 유출되었다
유출된 제품은 바이오스타의 레이싱 X570GT8 모델로, 외형상 칩셋 방열판에 소형 쿨링팬이 탑재된 것과 8핀과 4핀 조합의 보조전원 커넥터가 설계된 것이 특징이다.
유출된 스펙 비교표에 따르면, X470GT8이 DDR4 3200+(OC)MHz를 지원하는 것과 달리 DDR4 4000(OC)MHz까지 메모리 클럭 지원이 확대되었고, M.2 소켓이 1개에서 3개로 확대되었다.
이를 통해 X570 칩셋의 GPP PCIe Lane이 확대될 것이라는 추측과 3세대 라이젠의 메모리 지원이 최대 DDR4 5000MHz에 달할 것이라는 추측에 힘을 실어 주었다.
AMD는 아직 X570 칩셋(메인보드)과 3세대 라이젠의 정확한 출시일을 명확히 공개하지 않았지만 7nm 공정의 첫 클라이언트 메인스트림 CPU라는 상징성을 노려 7월 7일 런칭할 것으로 예상되고 있다.
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