AMD의 3세대 라이젠 대응을 위한 X570 칩셋의 비공식 다이어그램이 공개되었다.
AMD는 3세대 라이젠이 PCIe 4.0을 지원하는 최초의 데스크탑 플랫폼이 될 것이라는 점을 강조해 오고 있는데, chiphell 포럼을 통해 공개된 비공식 다이어그램에 따르면, AMD의 발표에 맞춰 X570 칩셋 또한 PCIe 4.0을 공식 지원하는 것으로 나타났다.
CPU와 X570 칩셋 모두 PCIe 4.0을 지원하면서, 각 칩셋간의 연결도 PCIe 4.0 x4Lane 기반으로 이뤄져 300 시리즈 및 400 시리즈가 PCIe 3.0 x4lane으로 이뤄진 것과 비교해 두 배의 대역폭을 확보할 수 있게 되었다.
한편, 해당 정보에 따르면 라이젠 3000 시리즈 CPU는 PCIe Lane의 버전이 업데이트된 것을 제외하면 총 Lane은 1세대 및 2세대와 유사한, 확장 카드 대응을 위한 16Lane과 X570 대응을 위한 4Lane, M.2 SSD 대응 소켓용 3.0 x4Lane(PCIe 4.0 x2대응), USB 3.0 포트 대응의 24Lane 구성이다.
또한, X570칩셋의 경우 CPU 대응 PCIe 4.0 x4Lane과 확장 슬롯, M.2 소켓 등으로 총 PCIe 4.0 x16Lane 구성이 될 것으로 예상되는데, 이는 X470과 X370이 PCIe 2.0 x8Lane 이었던 것과 비교할 때 실제 PCIe 지원이 여덟배로 확대된 것이다.
이처럼 기능 확장이 이뤄지면서 X570 칩셋의 TDP는 15W로, X470이 4.8W, X370이 6.8W 였던 것을 감안하면 최대 3배 이상 높아진 것으로 알려졌으며, 이러한 영향으로 실제 유출된 X570 칩셋 메인보드 이미지상 칩셋 방열판에는 엑티브 쿨러가 포함되어 있다.
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[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
