인텔의 차후 제품 출시 계획을 짐작케할 슬라이드가 유출되었다.
이에 따르면 올 연말 관련 제품이 출시될 인텔의 첫 번째 10nm 양산 제품이 아이스 레이크는 6월부터 출하가 시작되었으며, 다른 10nm 공정 제품은 2020년에서 2021년 순차적으로 출시될 예정이다. 참고로, 아이스 레이크는 모바일 플랫폼 전용으로 디자인되는 만큼 이미 출하되고 있지만 실제 소비자가 쓸 수 있는 완성품은 올 연말 출시될 예정이다.
새로운 서니 코브 아키텍처가 쓰인 아이스 레이크는 3배 빠른 무선 속도와 동영상 변환 성능과 그래픽 성능 2배 개선, 2.5배에서 3배 빠른 AI 성능을 제공하며, 통합될 Gen11 그래픽 코어는 32bit 부동 소수점 연산에서 최소 1TF 성능을 발휘하고, IPC 두 배 상승, 최대 24EU가 탑재된 9세대 그래픽과 달리 최소 64EU가 탑재된다. 타이거 레이크와 트래몬트, 아이스 레이크는 보안 강화를 위한 새로운 명령어를 지원하게 된다.
그 뒤를 이어 7nm는 2021년 출시를 계획 중으로 10nm 공정과 비교해 2배의 스케일링과 전성비 20%, 설계 규칙 복잡성은 1/4 수준으로 개선, 인텔의 Xe 아키텍처 기반 GPU에 적용되며, 인텔의 첫 EUV 도입 공정이 될 예정이다.
포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술이 적용될 첫 클라이언트 플랫폼 레이크필드는 올 연말, 새로운 14nm 기반의 서버용 CPU 쿠퍼 레이크는 2020년 출시될 예정이다. 카비레이크 이후 플랫폼에서 공식 지원을 시작한 인텔의 옵테인 메모리는 QLC 낸드와 통합된 H10 시리즈와 새로운 M10/ M15 시리즈가 2019년 9월 출시될 예정이다.
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[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
