퀄컴(Qualcomm)이 차세대 스냅드래곤 프로세서를 발표했다.
퀄컴은 하와이에서 열린 스냅드래곤 테크 서밋 첫날 모바일 수석 부사장 겸 총괄 책임자 Alex Katouzian이 5G를 통합한 새로운 스냅드래곤 모바일 플랫폼을 비롯해 초음파 지문 센서의 최신 버전을 공개하면서 스냅드래곤 5G 몹바일 플랫폼이 업계에서 계속 리더십을 보여주고 내년에 5G 확장을 주도할 거라고 밝혔다.
새로운 플래그십 모델인 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼 시스템은 스냅드래곤 X55 모뎀-RF 시스템을 통합해 차세대 플래그십 장치에 탁월한 연결성과 성능을 제공하도록 설계된 세계에서 가장 진보된 글로벌 5G 플랫폼을 표방한다. 스냅드래곤 765/765G는 통합 5G 연결, 인공지능(AI) 처리 및 일부 스냅드래곤 엘리트 게이밍 경험을 제공한다.
스냅드래곤 865 및 765/765G는 2020년 출시되는 안드로이드폰을 지원할 예정이며 구체적인 플랫폼 세부 스펙은 내일 발표될 예정이다.
또한 최초의 모바일 플랫폼 기반 모듈 제품군인 스냅드래곤 865 및 765 모듈식 플랫폼도 출시했다. 모듈식 플랫폼은 엔드 투 엔드 전략의 일환으로 5G를 쉽게 확장하는데 필요한 도구를 사용해 고객의 개발 비용을 낮추고 모바일 및 IoT 장치를 위한 새로운 산업 디자인으로 제품을 보다 빠르게 상용화 할 수 있다.
스냅드래곤 모듈러 플랫폼에 대한 인증 프로그램 지원을 발표한 최초의 통신 사업자는 버라이즌(Verizon)과 보다폰(Vodarfone)이며 내년에 더 늘어날 것으로 예상된다.
Katouzian은 또한 초음파 지문 센서의 최신 버전인 3D Sonic Max를 발표했다. 3D Sonic Max는 이전 세대보다 17배 더 큰 인식 영역을 제공해 동시 두 손가락 인증, 속도 및 사용 편의성을 통해 보안을 강화할 수 있다.
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