5nm 공정이 적용될 AMD의 Zen4 아키텍처 기반 라이젠 시리즈는 예정대로 2021년 출시될 것이란 내용이 전해졌다.
Zen2 아키텍처의 AMD 3세대 라이젠은 TSMC 7nm 공정을 사용하며, Zen3 아키텍처의 4세대 라이젠은 TSMC 7nm+ 공정을, Zen4 아키텍처의 5세대 라이젠은 TSMC 5nm 공정을 사용할 것으로 알려졌다.
인텔과 같이 자체 팹을 갖추지 못한 AMD의 경우 위탁 생산 파운드리 업체의 수율에 따라 제품 생산과 출하 일정에 영향을 받을 수 밖에 없는데, 차이나 타임즈에 따르면 TSMC의 5nm 테스트 수율은 이미 7nm 공정 수준에 달했다.
또한 애플, 화웨이의 하이실리콘과 함께 AMD가 TSMC의 5nm 공정 생산을 위한 1차 고객사로 선정되어 다른 업체들보다 물량 확보에 유리한 상황으로, 특별한 이슈가 발생하지 않는다면 2021년 5세대 라이젠 출시는 정상적으로 이뤄질 것으로 예상된다.
한편, 현재 TSMC의 5nm 공정 수율은 50%를 넘어서 월 생산량 5만 유닛에서 7만을 넘어 8만 유닛 달성을 앞두고 있으며, 7nm와 비교시 밀도는 1.8배, 속도 15% 개선이 기대되고 있다.
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