삼성전자가 중국의 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI (인공지능) 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 2020년 초에 양산할 계획이다.
삼성전자는 바이두와 첫 파운드리 협력으로 클라우드, 엣지컴퓨팅에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있으며, 이번 제품은 개발부터 생산까지 양사가 긴밀하게 협조했다.
바이두의 ‘쿤룬 (818-300, 818-100)’은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 AI를 다양한 분야에 활용할 수 있는 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다(쿤룬: 512GBps 대역폭, 260TOPS(Tera Operations Per Second, 150W) 구현).
삼성전자는 HPC (High Performance Computing, 고성능 컴퓨팅)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI, Power Integrity)과 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상시켰다. 이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선하여 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이다.
I-Cube (Interposer-Cube)는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각 칩을 패키지 1개 안에 배치해서 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.
바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"고 말했다.
삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하였다" "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것이다"라고 말했다.
한편 삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나갈 전략을 가지고 있다.
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