뉴스
 








 
 
 




전송 2020-02-13 11:06
[뉴스]

SK하이닉스, 고성능 메모리 개발위한 3D 인터커넥트 기술 라이센스 체결

SK하이닉스가 보다 고성능 메모리 개발을 위한 3D 인터커넥트 기술 라이센스 계약을 체결했다.


Xperi Corporation과의 라이센스 계약에 포함한 DBI Ultra 3D 인터커넥트 기술은 기존 구리 축 기반 기술이 제곱 미리 당 625개의 인터커넥트 연결이 가능한 것과 달리, 같은 공간에 10만개에서 100만개까지의 인터커넥트 구성을 지원하는 것으로 알려졌다.

최근 삼성전자가 양산을 발표한 플래시볼트 브랜드로 발표한 HBM2E 메모리는 스택당 최대 12층 구조가 가능한데 반해, SK하이닉스가 라이센스한 Xperi의 DBI Ultra 3D 기술은 최대 16층 구조가 가능해 고성능 - 고용량 메모리 개발에 유리할 것으로 기대된다.

AMD Radeon RX Vega 시리즈에 적용되어 게이머들에게 친숙한 HBM과 같은 2.5D 구성은 물론이고 로직 보드와 칩 위에 직접 올리는 3D 구성도 가능해, 이번 양사의 라이센스 체결을 통해 향후 어떤 제품이 등장할지 귀추가 주목된다.

  태그(Tag)  : SK하이닉스, PC 메모리
관련 기사 보기
[테크닉] AMD와 인텔 시스템 성능 비교, 메모리 세팅이 고민되는 이유는?
[테크닉] 다코어 CPU 시대 요구되는 고클럭 메모리, DDR4 3200MHz 호환성은?
[칼럼] 언제나 고민되는 PC 업그레이드 결정, 최적의 시기는 언제?
[테크닉] 고성능과 화려함이 생명인 게이밍 PC, 메모리 업그레이드 최적 방안은?
[리뷰] 은은하게 빛나는 PC 메모리,팀그룹 티포스 DDR4 XTREEM ARGB
[리뷰] 하이엔드 PC용 고성능 가성비 RAM, 게일 EVO X II AMD Gray RGB
태그(Tags) : SK하이닉스, PC 메모리     관련기사 더보기

  이상호 기자 / 필명 이오니카 / 이오니카님에게 문의하기 ghostlee@bodnara.co.kr
웃기 힘든 세상, 어제와 다른 오늘도 웃을 수 있기 위해…
기자가 쓴 다른 기사 보기

Creative Commons License 보드나라의 기사는 저작자표시-비영리-변경금지 2.0 대한민국 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다. Copyright ⓒ 넥스젠리서치(주) 보드나라 미디어국
싸이월드 공감 기사링크 퍼가기 기사내용 퍼가기 이 기사를 하나의 페이지로 묶어 볼 수 있습니다. 출력도 가능합니다.
홈으로 탑으로
보드나라 많이본 기사
윈도우10 새로 설치시 무조건 MS 계정 강제?
인텔 코어 i7-10700F 성능 유출, AMD 라이젠 7 3700X급?
기가바이트 미니PC 브릭스, 인텔 코멧 레이크 탑재 모델 출시
소니 인터렉티브 엔터테인먼트, 코로나19 여파로 팍스 이스트 불참 결정
사무용 내장 그래픽 AMD APU 3종과 인텔 CPU 3종, 어떤 제품이 합리적인 선택일까?
아는건 가격과 구매 시기뿐, 느려진 PC 쉽게 업그레이드 하기
NVMe로 빨라진 메모리 카드와 포터블 SSD, WD코리아 샌디스크 신제품 발표회
새로운 폴더블 스마트폰, 삼성 갤럭시 Z 플립 특징은?
   이 기사의 의견 보기
트위터 베타서비스 개시! 최신 PC/IT 소식을 트위터를 통해 확인하세요 @bodnara

기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.
닉네임 웹봇방지

홈으로 탑으로
 
 
2020년 02월
주간 히트 랭킹

보드나라 2019 정규직 채용 공고 4
[결과발표] 'PC방 점주의 고민, 어떤 플랫 3
[결과발표] 2019년 4분기 포인트 소진 로또 25
[결과발표] '수능 끝난 수험생을 위한 인텔 3
[결과발표] '가격 인하된 인텔 9세대 F 시 4

실시간 댓글
소셜 네트워크